【推薦】解決方案合集四篇
為確保事情或工作高質(zhì)量高水平開(kāi)展，時(shí)常需要預先開(kāi)展方案準備工作，方案是在案前得出的方法計劃。那么我們該怎么去寫(xiě)方案呢？下面是小編整理的解決方案5篇，歡迎閱讀與收藏。
解決方案 篇1
經(jīng)常頭痛
癥狀：經(jīng)常一跳一跳的頭痛，或像有東西纏著(zhù)頭部般絞痛，并伴有眩暈現象。
原因：工作中用眼過(guò)度、長(cháng)時(shí)間專(zhuān)注于電腦屏幕、睡眠不足、壓力太大等都是導致頭痛的直接原因。
易患人群：文秘工作者，尤其是經(jīng)常操作電腦的人，配戴度數不合適的眼鏡或隱形眼鏡的人。
解決方法：放松心情和身體，間或閉上眼睛或到室外做些簡(jiǎn)易舒展運動(dòng)，打開(kāi)窗戶(hù)讓室內空氣流通。
頸肩酸痛
癥狀：頸部僵直、兩肩酸麻、精神萎靡。
原因：運動(dòng)少、壓力大令肌肉緊張、血氣運行差，肌肉毛細血管形成瘀血而致酸痛。
易患人群：文職人員及到處游說(shuō)的營(yíng)銷(xiāo)員。此外，父母有寒癥、貧血、溜肩膀的人易患此癥。
解決方法：最好在每天睡覺(jué)前泡個(gè)澡，令患處溫熱。避免長(cháng)時(shí)間采用同一姿勢，或用手輕揉患處，不要讓肩膀受涼，適當地做運動(dòng)。
解決方案 篇2
在國內，盜版軟件實(shí)在是太多了，相信大家也都知道國內很多人在用盜版軟件，微軟為了打擊盜版，在國內市場(chǎng)啟動(dòng)的Windows XP專(zhuān)業(yè)版及Office XP、Office 20xx、Office 20xx的正版驗證計劃，只要安裝了微軟盜版軟件的電腦就會(huì )被強制更改純黑桌面，這該怎么辦？
WinXP系統黑屏的解決方案：
方法一：
首先結束內存中的wgatray.exe進(jìn)程，然后依次進(jìn)入C盤(pán)（這里代指系統盤(pán)）windows－》system32目錄下把wgatray.exe改名為wgatray1.exe；把wgalogon.dll改名為wgalogon1.dll，最后重啟電腦就不會(huì )有那個(gè)提示了。
方法二：
在開(kāi)始菜單處調用“運行” 程序，然后輸入REGEDIT，進(jìn)入注冊表。
然后找到HKEY_LOCAL_MACHINE/SOFTWARE/Microsoft/Windows NT/CurrentVersion/Winlogon/Notify/WgaLogon 這里，刪除WgaLogon 重新啟動(dòng)電腦，此時(shí)wgatray.exe就不會(huì )自動(dòng)啟動(dòng)了。
另外再找到安裝系統的磁盤(pán)，一般情況下是C盤(pán)：C/windows/system 32中的wgatray.exe，將它刪除，之后在電腦中徹底搜索一下是否還有wgatray.exe這個(gè)文件存在，只要還發(fā)現它的蹤影就統統刪除后重啟電腦。然后再用之前提到的辦法進(jìn)入注冊表，找到HKEY_LOCAL_MACHINE/SOFTWARE/microsoft/Windows NT/CurrentVersion/Winlogon/Notify/WgaLogon將它刪除。
只要按照上述方法操作之后，一般就可以解決盜版黑屏的問(wèn)題，如果不行可能需要重裝系統。當然如果網(wǎng)絡(luò )上有更好的方法也可以嘗試下，重裝系統也挺麻煩的。
解決方案 篇3
越來(lái)越多的應用要求數據采集系統必須在極高環(huán)境溫度下可靠地工作，例如，井下油氣鉆探、航空和汽車(chē)應用等。雖然這些行業(yè)的最終應用不盡相同，但某些信號調理需求卻是共同的。這些系統的主要部分要求對多個(gè)傳感器進(jìn)行精確數據采集，或者要求高采樣速率。
此外，很多這樣的應用都有很?chē)栏竦墓β暑A算，因為它們采用電池供電，或者無(wú)法耐受自身電子元件發(fā)熱導致的額外升溫。因此，需要用到可以在溫度范圍內保持高精度，并且可以輕松用于各種場(chǎng)景的低功耗模數轉換器(ADC)信號鏈。這類(lèi)信號鏈見(jiàn)圖1，該圖描繪了一個(gè)井下鉆探儀器。
雖然額定溫度為175℃的商用IC數量依然較少，但近年來(lái)這一數量正在增加，尤其是諸如信號調理和數據轉換等核心功能。這便促使電子工程師快速可靠地設計用于高溫應用的產(chǎn)品，并完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現的性能。雖然很多這類(lèi)IC在溫度范圍內具有良好的特性化，但也僅限于該器件的功能。顯然，這些元件缺少電路級信息，使其無(wú)法在現實(shí)系統中實(shí)現極佳性能。
本文中，我們提供了一個(gè)新的高溫數據采集參考設計，該設計在室溫至175℃溫度范圍內進(jìn)行特征化。該電路旨在提供一個(gè)完整的數據采集電路構建塊，可獲取模擬傳感器輸入、對其進(jìn)行調理，并將其特征化為SPI串行數據流。該設計功能非常豐富，可用作單通道應用，也可擴展為多通道同步采樣應用。由于認識到低功耗的重要性，該ADC的功耗與采樣速率成線(xiàn)性比例關(guān)系。
該ADC還可由基準電壓源直接供電，無(wú)須額外的電源軌，從而不存在功率轉換相關(guān)的低效率。這款參考設計是現成的，可方便設計人員進(jìn)行測試，包含全部原理圖、物料清單、PCB布局圖和測試軟件。
電路概覽
圖1所示電路是一個(gè)1 6位、600kSPS逐次逼近型模數轉換器系統，其所用器件的額定溫度、特性測試溫度和性能保證溫度為175℃。很多惡劣環(huán)境應用都采用電池供電，因此該信號鏈針對低功耗而設計，同時(shí)仍然保持高性能。
本電路使用低功耗(600kSPS時(shí)為4.65mW)、耐高溫PulSAR ADCAD7981，它直接從耐高溫、低功耗運算放大器AD8634驅動(dòng)。AD7981ADC需要2.4-5.1V的外部基準電壓源，本應用選擇的基準電壓源為微功耗2.5V精密基準源ADR225，后者也通過(guò)了高溫工作認證，并具有非常低的靜態(tài)電流(210℃時(shí)最大值為60μA)。本設計中的所有IC封裝都是專(zhuān)門(mén)針對高溫環(huán)境而設計的，包括單金屬線(xiàn)焊。
模數轉換器
本電路的核心是16位、低功耗、單電源ADC AD7981，它采用逐次逼近架構，最高支持600kSPS的采樣速率。如圖2所示，AD7981使用兩個(gè)電源引腳：內核電源(VDD)和數字輸入/輸出接口電源(VIO)。VIO引腳可以與1.8～5.OV的任何邏輯直接接口。VDD和VIO引腳也可以連在一起以節省系統所需的電源數量，并且它們與電源時(shí)序無(wú)關(guān)。圖3給出了連接示意圖。
AD7981在600 kSPS時(shí)功耗典型值僅為4.65mW，并能在兩次轉換之間自動(dòng)關(guān)斷，以節省功耗。因此，功耗與采樣速率成線(xiàn)性比例關(guān)系，使得該ADC對高低采樣速率——甚至低至數Hz——均適合，并且可實(shí)現非常低的功耗，支持電池供電系統。此外，可以使用過(guò)采樣技術(shù)來(lái)提高低速信號的有效分辨率。
AD7981有一個(gè)偽差分模擬輸入結構，可對IN+與IN-輸入之間的真差分信號進(jìn)行采樣，并抑制這兩個(gè)輸入共有的信號。IN+輸入支持OV至VREF的單極性、單端輸入信號，IN-輸入的范圍受限，為GND至lOOmV。AD7981的偽差分輸入簡(jiǎn)化了ADC驅動(dòng)器要求并降低了功耗。AD7981采用10引腳MSOP封裝，額定溫度為175℃，
ADC驅動(dòng)器
AD7981的輸入可直接從低阻抗信號源驅動(dòng);然而，高源阻抗會(huì )顯著(zhù)降低性能，尤其是總諧波失真(THD)。因此，推薦使用ADC驅動(dòng)器或運算放大器(如AD8634)來(lái)驅動(dòng)AD7981輸入，如圖4所示。在采集時(shí)間開(kāi)始時(shí)，開(kāi)關(guān)閉合，容性DAC在A(yíng)DC輸入端注入一個(gè)電壓毛刺(反沖)。ADC驅動(dòng)器幫助此反沖穩定下來(lái)，并將其與信號源相隔離。
低功耗(ImA/放大器)雙通道精密運算放大器AD8634適合此任務(wù)，因為其出色的直流和交流特性對傳感器信號調理和信號鏈的其他部分非常有利。雖然AD8634具有軌到軌輸出，但輸入要求從正供電軌到負供電軌具有300mV裕量。這就使得負電源成為必要，所選負電源為2.5V。AD8634提供額定溫度為175℃的8引腳SOIC封裝和額定溫度為210℃的8引腳FLATPACK封裝。
ADC驅動(dòng)器與AD7981之間的.RC濾波器衰減AD7981輸入端注入的反沖，并限制進(jìn)入此輸入端的噪聲帶寬。不過(guò)，過(guò)大的限帶可能會(huì )增加建立時(shí)間和失真。因此，為該濾波器找到最優(yōu)RC值很重要。其計算主要基于輸入頻率和吞吐速率。
由AD7981數據手冊可知，內部采樣電容CIN=30pF且tCONV=900ns，因此正如所描述的，對于lOkHz輸入信號而言，假定ADC工作在600kSPS且CFXT=2.7nF，則用于2.5V基準電壓源的電壓步進(jìn)為：
因此，在16位處建立至1/2 LSB所需的時(shí)間常數數量為： AD7981的采集時(shí)間為：
通過(guò)下式可計算RC濾波器的帶寬：
這是一個(gè)理論值，其一階近似應當在實(shí)驗室中進(jìn)行驗證。通過(guò)測試可知最優(yōu)值為R EXT=85 Q和CEXT=2. 7nF(f_3dB_693. 48kHz)，此時(shí)在高達l75℃的擴展溫度范圍內具有出色的性能。
在參考設計中，ADC驅動(dòng)器采用單位增益緩沖器配置。增加ADC驅動(dòng)器增益會(huì )降低驅動(dòng)器帶寬，延長(cháng)建立時(shí)間。這種情況下可能需要降低ADC吞吐速率，或者在增益級之后再使用一個(gè)緩沖器作為驅動(dòng)器。
基準電壓源
ADR225 2.5V基準電壓源在時(shí)210℃僅消耗最大60μA的靜態(tài)電流，并具有典型值40×10-6/℃的超低漂移特性，因而非常適合用于該低功耗數據采集電路。該器件的初始精度為±0.4%，可在3.3-16V的寬電源范圍內工作。 像其他SAR ADC-樣，AD7981的基準電壓輸入具有動(dòng)態(tài)輸入阻抗，因此必須利用低阻抗源驅動(dòng)，REF引腳與GND之間應有效去耦，如圖5所示。除了ADC驅動(dòng)器應用，AD8634同樣適合用作基準電壓緩沖器。
使用基準電壓緩沖器的另一個(gè)好處是，基準電壓輸出端噪聲可通過(guò)增加一個(gè)低通RC濾波器來(lái)進(jìn)一步降低，如圖5所示。在該電路中，49.9Ω電阻和47μ電容提供大約67Hz的截止頻率。
轉換期間，AD7981基準電壓輸入端可能出現高達2.5mA的電流尖峰。在盡可能靠近基準電壓輸入端的地方放置一個(gè)大容值儲能電容，以便提供該電流并使基準電壓輸入端噪聲保持較低水平。一般而言，采用低ESR-10μ或更高——陶瓷電容，但對于高溫應用來(lái)說(shuō)會(huì )有問(wèn)題，因為缺少可用的高數值、高溫陶瓷電容。因此，選擇一個(gè)低ESR、47μF鉭電容，其對電路性能的影響極小。
數字接口
AD7981提供一個(gè)兼容SPI、QSPI和其他數字主機的靈活串行數字接口。該接口既可配置為簡(jiǎn)單的3線(xiàn)模式以實(shí)現最少的I/O數，也可配置為4線(xiàn)模式以提供菊花鏈回讀和繁忙指示選項。4線(xiàn)模式還支持CNV(轉換輸入)的獨立回讀時(shí)序，使得多個(gè)轉換器可實(shí)現同步采樣。
本參考設計使用的PMOD兼容接口實(shí)現了簡(jiǎn)單的3線(xiàn)模式，SDI接高電平VIO。VIO電壓是由SDPPMOD轉接板從外部提供。轉接板將參考設計板與ADI系統開(kāi)發(fā)平臺(SDP)板相連，并可通過(guò)USB連接PC，以便運行軟件、評估性能。
電源
本參考設計的+5V和-2.5V供電軌需要外部低噪聲電源。由于A(yíng)D7981是低功耗器件，因此可通過(guò)基準電壓緩沖器直接供電。這樣便不再需要額外的供電軌——節省電源和電路板空間。通過(guò)基準電壓緩沖器為ADC供電的正確配置如圖6所示。如果邏輯電平兼容，那么還可以使用VIO。就參考設計板而言，VIO通過(guò)PMOD兼容接口由外部供電，以實(shí)現最高的靈活性。
IC封裝和可靠性
ADI公司高溫系列中的器件要經(jīng)歷特殊的工藝流程，包括設計、特性測試、可靠性認證和生產(chǎn)測試。專(zhuān)門(mén)針對極端溫度設計特殊封裝是該流程的一部分。本電路中的175℃塑料封裝采用一種特殊材料。
耐高溫封裝的一個(gè)主要失效機制是焊線(xiàn)與焊墊界面失效，尤其是金(Au)和鋁(Al)混合時(shí)(塑料封裝通常如此)。高溫會(huì )加速AuAl金屬間化合物的生長(cháng)。正是這些金屬間化合物引起焊接失效，如易脆焊接和空洞等，這些故障可能在幾百小時(shí)之后就會(huì )發(fā)生，如圖7所示。
為了避免失效，ADI公司利用焊盤(pán)金屬化(OPM)工藝產(chǎn)生一個(gè)金焊墊表面以供金焊線(xiàn)連接。這種單金屬系統不會(huì )形成金屬間化合物，經(jīng)過(guò)195℃、6000小時(shí)的浸泡式認證測試，已被證明非�？煽�，如圖8所示。
雖然ADI公司已證明焊接在195℃時(shí)仍然可靠，但受限于塑封材料的玻璃轉化溫度，塑料封裝的額定最高工作溫度僅為175℃。除了本電路所用的額定175℃產(chǎn)品，還有采用陶瓷FLATPACK封裝的額定210℃型號可用。同時(shí)有已知良品裸片(KGD)可供需要定制封裝的系統使用。無(wú)源元件
應當選擇耐高溫的無(wú)源元件。本設計使用175℃以上的薄膜型低TCR電阻。COG/NPO電容容值較低常用于濾波器和去耦應用，其溫度系數非常平坦。耐高溫鉭電容有比陶瓷電容更大的容值，常用于電源濾波。本電路板所用SMA連接器的額定溫度為165℃，因此，在高溫下進(jìn)行長(cháng)時(shí)間測試時(shí)，應當將其移除。同樣，0.1英寸接頭連接器(J2和P3)上的絕緣材料在高溫時(shí)只能持續較短時(shí)間，因而在長(cháng)時(shí)間高溫測試中也應當予以移除。對于生產(chǎn)組裝而言，有多個(gè)供應商提供用于HT額定連接器的多個(gè)選項，例如MicroD類(lèi)連接器。
PCB布局和裝配
在本電路的PCB設計中，模擬信號和數字接口位于A(yíng)DC的相對兩側，ADC IC之下或模擬信號路徑附近無(wú)開(kāi)關(guān)信號。這種設計可以最大程度地降低耦合到ADC芯片和輔助模擬信號鏈中的噪聲。AD7981的所有模擬信號位于左側，所有數字信號位于右側，這種引腳排列可以簡(jiǎn)化設計�；鶞孰妷狠斎隦EF具有動(dòng)態(tài)輸入阻抗，應當用極小的寄生電感去耦，為此須將基準電壓去耦電容放在盡量靠近REF和GND引腳的地方，并用低阻抗的寬走線(xiàn)連接該引腳。本電路板的元器件故意全都放在正面，以方便從背面加熱進(jìn)行溫度測試。完整的組件如圖9所示。
針對高溫電路，應當采用特殊電路材料和裝配技術(shù)來(lái)確�？煽啃�。FR4是PCB疊層常用的材料，但商用FR4的典型玻璃轉化溫度約為140℃。超過(guò)140℃時(shí)，PCB便開(kāi)始破裂、分層，并對元器件造成壓力。高溫裝配廣泛使用的替代材料是聚酰亞胺，其典型玻璃轉化溫度大于240℃。本設計使用4層聚酰亞胺PCB。
PCB表面也需要注意，特別是配合含錫的焊料使用時(shí)，因為這種焊料易于與銅走線(xiàn)形成銅金屬間化合物。常常采用鎳金表面處理，其中鎳提供一個(gè)壁壘，金則為接頭焊接提供一個(gè)良好的表面。此外，應當使用高熔點(diǎn)焊料，熔點(diǎn)與系統最高工作溫度之間應有合適的裕量。本裝配選擇SAC305無(wú)鉛焊料，其熔點(diǎn)為217℃，相對于175℃的最高工作溫度有42℃的裕量。
性能預期
采用lkHz輸入正弦信號和5V基準電壓時(shí)，AD7981的額定SNR典型值為9ldB。然而，當使用較低基準電壓(例如2.5V，低功耗/低電壓系統常常如此)，SNR性能會(huì )有所下降。我們可以根據電路中使用的元件規格計算理論SNR。由AD8634放大器數據手冊可知，其輸入電壓噪聲密度為4.2nV/ ，電流噪聲密度為0.6pA/ 。由于緩沖器配置中的AD8634噪聲增益為1，并且假定電流噪聲計算時(shí)可忽略串聯(lián)輸入電阻，則AD8634的等效輸出噪聲貢獻為：
RC濾波( )器之后的ADC輸入端總積分噪聲為： AD7981的均方根噪聲可根據數據手冊中的2.5V基準電壓源典型信噪比(SNR，86dB)計算得到。
整個(gè)數據采集系統的總均方根噪聲可通過(guò)AD8634和AD7981噪聲源的方和根(RSS)計算：
因此，室溫(25℃)時(shí)的數據采集系統理論SNR可根據下式近似計算：
測試結果
電路的交流性能在25～185℃溫度范圍內進(jìn)行評估。使用低失真信號發(fā)生器對性能進(jìn)行特性化很重要。本測試使用Audio Precision SYS-2522。為了便于在烤箱中測試，使用了延長(cháng)線(xiàn)，以便僅有參考設計電路暴露在高溫下。測試設置的功能框圖如圖10所不。
由前文設置中的計算可知，室溫下期望能達到大約86dB的SNR。該值與我們在室溫下測出的86.2dB SNR相當，如圖11中的FFT摘要所示。
評估電路溫度性能時(shí)，175℃時(shí)的SNR性能僅降低至約84dB，如圖12所示。THD仍然優(yōu)于-100dB，如圖13所示。本電路在175℃時(shí)的FFT摘要如圖14所示。
小結
本文中，提供了一個(gè)新的高溫數據采集參考設計，表述了室溫至175℃溫度范圍內的特性。該電路是一個(gè)完整的低功耗(<20mW)數據采集電路構建塊，可獲取模擬傳感器輸入、對其進(jìn)行調理，并將其數字化為SPI串行數據流。這款參考設計現成可用，可方便設計人員進(jìn)行測試，包含全部原理圖、物料清單、PCB布局圖、測試軟件和文檔。
解決方案 篇4
1、利店采購管理系統
統一采購管理是便利店進(jìn)銷(xiāo)存管理環(huán)節中的重中之中，確保采購環(huán)節的控制對合理庫存、商品結構、商品價(jià)格有重要意義。
2、利店物流配送管理系統
包括：分銷(xiāo)配送、物流管理、倉位管理、庫存管理等功能，實(shí)現直營(yíng)配送、加盟配送、社會(huì )配送等業(yè)務(wù)并完成物品的加工、分揀、拆裝等工作。
3、利店運營(yíng)銷(xiāo)售管理系統
包括價(jià)格管理、門(mén)店后臺自動(dòng)補貨、前臺銷(xiāo)售、門(mén)店數據維護與通訊。
4、利店門(mén)店管理系統
可以實(shí)現對加盟店的管理，自采商品的控制和所有門(mén)店本地服務(wù)功能，實(shí)現欲望上銷(xiāo)售系統連結。
5、利店工作流管理系統
內部管理系統是企業(yè)內部工作流管理網(wǎng)絡(luò )平臺,特別對于便利店這種跨區域管理而且店面又多，不宜集中管理這種狀況。企業(yè)內部管理系統基于internet的設計思想使分布在各個(gè)區域的便利店都能夠在總部控制之下。適用范圍
大型超市、倉儲超市、連鎖超市、連鎖便利店。
產(chǎn)品特色
一、便利店的特點(diǎn)：
現代商業(yè)零售業(yè)主要分為百貨商場(chǎng)、連鎖超市/大賣(mài)場(chǎng)、便利店等業(yè)態(tài)。
作為便利店具有與眾不同的特點(diǎn)：
1、門(mén)店面積�。ㄒ话�80－120平米）、營(yíng)業(yè)時(shí)間長(cháng)、一般只配備1到2臺收銀機
2、網(wǎng)點(diǎn)多，分布廣，多位于居民小區，成熟社區，密集商業(yè)網(wǎng)點(diǎn)
3、門(mén)店人數少（3-5人），計算機操作能力要求不高
4、零售加部分社區和便民服務(wù)
便利業(yè)態(tài)是目前僅次于連鎖超市/大賣(mài)場(chǎng)的熱點(diǎn)業(yè)態(tài)形式，其優(yōu)勢為連鎖經(jīng)營(yíng)。以經(jīng)營(yíng)日常生活食品（乳制品、面包、微波，速食食品等）為主，有加熱食品的設備，同時(shí)存在一些服務(wù)型收入；要求定期配送常規商品，日銷(xiāo)商品，大多數消費者為小區居民，有24小時(shí)營(yíng)業(yè)管理，并有送貨上門(mén)業(yè)務(wù)。
二、便利店的問(wèn)題：便利店的分散經(jīng)營(yíng)所帶來(lái)管理費用居高不下
便利店的廣泛分布使配貨環(huán)節無(wú)法有序進(jìn)行
便利店的帳務(wù)與總部的帳務(wù)所形成的兩套帳無(wú)法保持平衡
擴張跨區域管理所帶來(lái)的管理與經(jīng)營(yíng)問(wèn)題
物流、票流、資金流、信息流無(wú)法同步，造成營(yíng)銷(xiāo)與管理上的滯后
總部對各個(gè)分支機構不能有效監控
總部、配送中心、分公司、門(mén)店等多級管理無(wú)法有效銜接
高額的通訊費用并沒(méi)有帶來(lái)高效的管理
無(wú)法實(shí)現人力、物力、數據、業(yè)務(wù)等資源共享
無(wú)法對商品的各級庫存、銷(xiāo)售、回款進(jìn)行有效調配
無(wú)法對服務(wù)性收入進(jìn)行有效的監控和分析
三、商業(yè)系統的解決方案
商業(yè)系統對便利店存在的各個(gè)環(huán)節均實(shí)現了計算機處理。為了便于便利店系統的快速部署，降低便利店系統的部署成本，鴻威商業(yè)系統采用了備受好評的數據庫產(chǎn)品。這是一種免維護，低成本，高性能的數據庫，能夠進(jìn)行快速部署，可以為迅速進(jìn)行區域擴張的便利店提供穩定、可靠的系統支持。
商業(yè)系統對便利店實(shí)現統一采購，統一價(jià)格，統一結款，統一核算，統一配貨，同時(shí)還可以根據便利店實(shí)際運做情況，通過(guò)總部的權限控制，實(shí)現門(mén)店的分權訂貨，分權變價(jià)，獨立核算，分權結款。
商業(yè)系統的通訊系統提供了internet數據傳輸支持。如果用戶(hù)不能實(shí)現實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò )連接，鴻威商業(yè)系統還提供了文件傳輸的方式，對便利店的日常運營(yíng)數據進(jìn)行壓縮，使用拷貝方式進(jìn)行數據傳輸。為了適應便利店的跨區經(jīng)營(yíng)要求，降低跨區通訊成本，用戶(hù)可以通過(guò)internet與外地的總部進(jìn)行數據通訊和交換，免去了高額的長(cháng)途電話(huà)費。
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