電子硬件工程師工作職責

電子硬件工程師工作職責1

　　1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

　　2、根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設計和系統總體結構設計;

　　3、根據需求電路設計，PCB設計。

　　4、產(chǎn)品調試、設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責2

　　1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動(dòng)系統)的研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責設計文件、資料的`收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責3

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型樣品調試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

電子硬件工程師工作職責4

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout設計

　　2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會(huì )一種以上開(kāi)關(guān)電源設計

　　4.負責相關(guān)設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責5

　　1.負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計開(kāi)發(fā)調試;

　　2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3.負責電子物料的采購申請檢驗測試;

　　4.負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的`工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責6

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導;

　　5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責7

　�。�1） 負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的`硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試；

　�。�2） 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3） 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計；

　�。�4） 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5） 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6） 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責8

　　1、BMS硬件電路圖設計，PCB設計，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調試;

　　2、BMS硬件規范定義和法規適配;

　　3、電磁兼容性實(shí)驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的`硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個(gè)階段的硬件調試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責9

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的'生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬件工程師工作職責10

　　1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通；

　　2、 負責制作樣機及調試；

　　3、 執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；

　　4、 依據公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的`文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責11

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯(lián)調等工作;

　　3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責12

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責13

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的.邏輯設計;

　　3、根據邏輯設計說(shuō)明書(shū)，設計詳細的原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會(huì )編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責14

　　1參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價(jià);

　　2負責電控系統元器件選型和原理圖PCB設計;

　　4參與樣機生產(chǎn)調試工作;

　　5負責完成產(chǎn)品電控文檔的.撰寫(xiě);

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。

電子硬件工程師工作職責15

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫(xiě)、調試;

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現的異常問(wèn)題;

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