電子硬件工程師工作職責概述

電子硬件工程師工作職責概述1

　　1.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計、根據新產(chǎn)品研發(fā)的'要求，參與制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負責無(wú)線(xiàn)音頻電子產(chǎn)品的硬件設計，同時(shí)主動(dòng)與客戶(hù)技術(shù)窗口對接解決問(wèn)題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責概述2

　　1.與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

　　2.根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調試.設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5.服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫(xiě);

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實(shí)現的`軟件代碼編寫(xiě);

電子硬件工程師工作職責概述3

　　1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規認證等

　　1、參與電池包技術(shù)規劃;

　　2、負責電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項目，對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

　　4、負責電池包技術(shù)問(wèn)題解決。

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