電子硬件工程師工作職責15篇

電子硬件工程師工作職責1

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責2

　　1.負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計開(kāi)發(fā)調試;

　　2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3.負責電子物料的采購申請檢驗測試;

　　4.負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責3

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的.電路設計，獨立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬件工程師工作職責4

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫(xiě)、調試;

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現的異常問(wèn)題;

電子硬件工程師工作職責5

　　1、BMS硬件電路圖設計，PCB設計，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調試;

　　2、BMS硬件規范定義和法規適配;

　　3、電磁兼容性實(shí)驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個(gè)階段的硬件調試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責6

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實(shí)現;

　　2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標準制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責7

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;

　　3、按設計任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線(xiàn)路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責8

　　1、負責編寫(xiě)產(chǎn)品的IC、編程;

　　2、負責單片機的軟件設計，調試工作

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問(wèn)題解決

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規認證

　　6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責9

　　1、負責汽車(chē)電子產(chǎn)品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設計文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　6、熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責10

　　1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動(dòng)系統)的研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責11

　　1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作;

　　2、負責PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責12

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責13

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導;

　　5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責14

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯(lián)調等工作;

　　3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責15

　　1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

　　2、根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設計和系統總體結構設計;

　　3、根據需求電路設計，PCB設計。

　　4、產(chǎn)品調試、設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

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