電子硬件工程師工作職責(15篇)

電子硬件工程師工作職責1

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout設計

　　2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會(huì )一種以上開(kāi)關(guān)電源設計

　　4.負責相關(guān)設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責2

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯(lián)調等工作;

　　3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責3

　　1負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負責電路設計與元器件選型樣品調試和制作;

　　3負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4制作樣機，執行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

電子硬件工程師工作職責4

　　1.負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計開(kāi)發(fā)調試;

　　2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3.負責電子物料的采購申請檢驗測試;

　　4.負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責5

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬件工程師工作職責6

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

　　3、根據邏輯設計說(shuō)明書(shū)，設計詳細的原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會(huì )編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責7

　　1參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價(jià);

　　2負責電控系統元器件選型和原理圖PCB設計;

　　4參與樣機生產(chǎn)調試工作;

　　5負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。

電子硬件工程師工作職責8

　　1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動(dòng)系統)的'研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責9

　　1、負責編寫(xiě)產(chǎn)品的IC、編程;

　　2、負責單片機的軟件設計，調試工作

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問(wèn)題解決

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規認證

　　6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責10

　　1根據產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開(kāi)發(fā)單元測試軟硬件調聯(lián)集成測試等工作;

　　2根據需求，進(jìn)行設計并完成相應設計文檔的編寫(xiě);

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4配合現場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6硬件測試用例的設計，并通過(guò)評審;

　　7相關(guān)測試報告輸出;

　　8收集統計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責11

　　1.負責汽車(chē)電子產(chǎn)品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　6.熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設計方案

　　4、實(shí)行硬件測試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會(huì )編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調;

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

　　5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。

，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

異常問(wèn)題;

方案的設計，BOM報價(jià);

　　2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。

負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn);

整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;

　　7、負責工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門(mén)申請物料;

　　3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認證要求，同時(shí)兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

方案設計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導;

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調試文檔;

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

電子硬件工程師工作職責12

　　1 負責無(wú)人機掛載產(chǎn)品項目規劃分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;

　　2 負責arm硬件及單片機開(kāi)發(fā)設計，進(jìn)行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出;

　　4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究設計底層開(kāi)發(fā)調試集成驗證等管理協(xié)調工作;

電子硬件工程師工作職責13

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責14

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實(shí)現;

　　2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標準制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責15

　　1負責產(chǎn)品的線(xiàn)路設計;

　　2負責產(chǎn)品布局布線(xiàn)指導以及審核;

　　3負責BOM的編寫(xiě)整理;

　　4負責PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5負責樣板DVT測試;

　　6負責樣板測試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;

　　7負責工廠(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

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