電子硬件工程師工作職責通用

電子硬件工程師工作職責通用1

　　1負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負責電路設計與元器件選型樣品調試和制作;

　　3負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4制作樣機，執行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

電子硬件工程師工作職責通用2

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)、測試等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責通用3

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的.繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

電子硬件工程師工作職責通用4

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品；

　　4、負責硬件設計及測試文檔的.編寫(xiě)；

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實(shí)現的軟件代碼編寫(xiě)；

電子硬件工程師工作職責通用5

　　1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動(dòng)系統)的`研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責通用6

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導;

　　5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責通用7

　　1參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價(jià);

　　2負責電控系統元器件選型和原理圖PCB設計;

　　4參與樣機生產(chǎn)調試工作;

　　5負責完成產(chǎn)品電控文檔的'撰寫(xiě);

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。

電子硬件工程師工作職責通用8

　　1、負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通；

　　2、負責制作樣機及調試；

　　3、執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；

　　4、依據公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的`文檔工作；

　　6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責通用9

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的'要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責通用10

　　1按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB線(xiàn)纜及相關(guān)的.設計工作;

　　3負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件電氣件線(xiàn)纜接插件的選型;

　　4對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調試，功能驗證;

　　5協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標準的編寫(xiě);

　　6解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責通用11

　　1、負責產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作，能夠獨立完成元件封裝,器件的布局、走線(xiàn)以及相關(guān)的PCB設計工作;

　　2、負責編寫(xiě)設計開(kāi)發(fā)文檔、設計手冊、應用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達國家各項測試標準;

　　4、負責編寫(xiě)設計開(kāi)發(fā)文檔、設計手冊、應用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責通用12

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的.技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責通用13

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯(lián)調等工作;

　　3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責通用14

　　1、BMS硬件電路圖設計，PCB設計，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調試;

　　2、BMS硬件規范定義和法規適配;

　　3、電磁兼容性實(shí)驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的`硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個(gè)階段的硬件調試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責通用15

　�。�1）負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的`設計和調試；

　�。�2）負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3）負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結構設計和熱設計；

　�。�4）指導PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5）指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6）指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責通用16

　　1、組織工人安裝，調試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的安裝與調試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問(wèn)題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品驗證和調試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導完成產(chǎn)品的.量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師工作職責通用17

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

　　3、根據邏輯設計說(shuō)明書(shū)，設計詳細的'原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會(huì )編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責通用18

　　1、負責汽車(chē)電子產(chǎn)品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設計文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負責電路系統的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　6、熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的.要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責通用19

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的'工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

電子硬件工程師工作職責通用20

　　1.負責醫療儀器產(chǎn)品電子系統設計開(kāi)發(fā)調試;

　　2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3.負責電子物料的.采購申請檢驗測試;

　　4.負責儀器電子系統在產(chǎn)品周期中的維護和改進(jìn)。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責通用21

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫(xiě)、調試;

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現的異常問(wèn)題;

電子硬件工程師工作職責通用22

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;

　　3、按設計任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線(xiàn)路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉產(chǎn)文件的'編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責通用23

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實(shí)現;

　　2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標準制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的.問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責通用24

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的.工作具有一定的管理能力及工作策劃監督。

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