模塊崗位職責15篇
在社會(huì )一步步向前發(fā)展的今天，需要使用崗位職責的場(chǎng)合越來(lái)越多，崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任，及達到上級要求的標準，完成上級交付的任務(wù)。相信很多朋友都對制定崗位職責感到非�？鄲腊�，以下是小編為大家整理的模塊崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。
模塊崗位職責1
崗位職責：
1、全日制本科或以上學(xué)歷。
2、具有較好的模擬電路、數字電路、射頻電路設計能力。
3、熟悉測試相關(guān)設備，熟悉BERT，Oscilloscope等設備使用。
4、有光模塊項目開(kāi)發(fā)和測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作職責：
產(chǎn)品目標為：10G SFP+光收發(fā)模塊及10G PON ONU中的BOSA on board，
承擔光模塊的光路和硬件調試，承擔軟件算法設計，承擔硬件電路選型
負責光模塊的樣品制作、可靠性規劃、生產(chǎn)指導等工作，
負責光器件的選型及產(chǎn)品性能的研發(fā)
處理生產(chǎn)過(guò)程中光模塊的失效分析及輔助工作
模塊崗位職責2
職責描述：
1、根據ui設計師提供的設計圖，能夠獨立切圖并快速實(shí)現web界面，
2、優(yōu)化代碼并保持在手機端內app內和瀏覽器下良好的兼容性；
3、web前端表現層及與后端交互的架構設計和開(kāi)發(fā)；
4、javascript架構設計、模塊開(kāi)發(fā)、通用類(lèi)庫、框架編寫(xiě)；
5、對完成的頁(yè)面進(jìn)行維護和對網(wǎng)站前端性能做相應的優(yōu)化。
6。能夠使用vue、node框架等js框架實(shí)現基本的可視化操作界面
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗；
2、工作責任心強，能夠承受較強的工作壓力；
3、能迅速完成任務(wù)，并且有開(kāi)發(fā)高品質(zhì)產(chǎn)品的自我要求，注重產(chǎn)品質(zhì)量；
4、精通html/css/javascript等相關(guān)技術(shù)，熟悉html5，css3，es5/es6等；
5、至少會(huì )一門(mén)非前端語(yǔ)言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；
6、深入研究過(guò)vue/react/angular的優(yōu)先；
7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等
模塊崗位職責3
崗位職責：
1、負責光模塊的硬件設計工作；
2、負責光模塊核心器件的選型和規劃；
3、負責光模塊產(chǎn)品規格的制定；
4、推進(jìn)重點(diǎn)客戶(hù)技術(shù)交流，加強客戶(hù)技術(shù)溝通聯(lián)系；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，有40G/100G光模塊設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
3、熟悉模擬、數字電路的設計開(kāi)發(fā)，有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識，對光模塊相關(guān)結構和軟件標準有了解；
4、溝通能力強，有團隊精神。
模塊崗位職責4
1.負責公司人力資源的完善和修訂;
2.制定并組織實(shí)施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強有力的人才保障;
3.擬訂年度培訓計劃并推進(jìn)實(shí)施、開(kāi)發(fā)、整合并有效配置公司內外部的培訓資源;
4.負責組織績(jì)效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務(wù)發(fā)展的績(jì)效考評體系，并落地執行;
5.負責勞動(dòng)法律法規和政策、公司制度的宣傳和解釋;
6.完成上級領(lǐng)導臨時(shí)交辦的其他工作任務(wù)。
模塊崗位職責5
職責描述：
1、負責車(chē)身電子控制部件的開(kāi)發(fā)工作，主要包括車(chē)身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負責相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標分析報告、產(chǎn)品明細、2d/3d數據，工程變更eco、工程認可eso、試制問(wèn)題報告bir、試驗問(wèn)題報告tir、產(chǎn)品標準、設計標準等。
3、負責對分管零部件供應商的技術(shù)管理。
4、負責提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負責3c認證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等。
5、負責追蹤國內外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，機械電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、熟悉國內供應商體系并了解國外零部件資源體系。
3、熟悉國內外汽車(chē)產(chǎn)品標準法規和認證制度。
4、具備需求分析和設計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問(wèn)題能力。
5、具有較強的組織、協(xié)調、溝通能力，能夠從全局、系統角度開(kāi)展工作和解決問(wèn)題。
6、工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
7、至少整車(chē)或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上，有完整項目經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。
模塊崗位職責6
1、協(xié)助總經(jīng)理開(kāi)展各項人力資源工作，包括招聘、培訓、績(jì)效、薪資福利及員工關(guān)系管理。
2、執行總行的薪酬政策，負責分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關(guān)津貼補貼的管理、員工考勤和休假管理
3、執行總行的績(jì)效管理政策和制度，擬定并完善本分行績(jì)效管理制度;負責組織實(shí)施對分行全員和所轄分支機構負責人的績(jì)效考核工作;負責對績(jì)效結果進(jìn)行統計分析，并對結果運用提出建議、健全和完善績(jì)效管理檔案。
模塊崗位職責7
工作職責：
1、負責IGBT芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結構設計；
2、負責IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設計；
3、負責功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。
崗位要求：
微電子專(zhuān)業(yè)；5年以上半導體工作經(jīng)歷
二、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優(yōu)化設計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng )新發(fā)展規劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專(zhuān)業(yè)；
2、有電子封裝技術(shù)基礎、微電子與固體電子學(xué)、半導體物理學(xué)、材料學(xué)等知識點(diǎn)背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫(xiě)作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學(xué)習積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
三、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優(yōu)化設計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；
4、 IGBT模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng )新發(fā)展規劃、文檔編制與技術(shù)交流等。
崗位要求：
1、機械電子工程專(zhuān)業(yè)；
2、熟練掌握工程設計相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標準、規范和設計準則；
3、有機械設計、機械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫(xiě)作和對外交流能力；
5、性格穩重、工作學(xué)習積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
四、IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優(yōu)化設計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應開(kāi)發(fā)等；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗研究等；
4、 IGBT模塊、技術(shù)市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)跟蹤與創(chuàng )新發(fā)展規劃、文檔編制與技術(shù)交流等。
崗位要求：
1、材料工程（復合材料）專(zhuān)業(yè)；
2、有復合材料力學(xué)、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學(xué)知識背景；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫(xiě)作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學(xué)習積極主動(dòng)、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
模塊崗位職責8
崗位職責：
1、市場(chǎng)開(kāi)拓：根據市場(chǎng)銷(xiāo)售策略，無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品市場(chǎng)，并建立健全客戶(hù)分析檔案；
2、客戶(hù)關(guān)系管理：拜訪(fǎng)區域客戶(hù)，積極發(fā)掘客戶(hù)需求，建立客戶(hù)溝通渠道，及時(shí)處理客戶(hù)異議和投訴。跟蹤客戶(hù)銷(xiāo)售狀態(tài)，預測客戶(hù)全月和每周提貨狀態(tài)；
3、銷(xiāo)售信息反饋：收集產(chǎn)品行業(yè)相關(guān)政策、競爭對手信息、客戶(hù)信息等，分析市場(chǎng)發(fā)展趨勢，定期向公司銷(xiāo)售總經(jīng)理及相關(guān)部門(mén)提供反應營(yíng)銷(xiāo)工作現狀的信息，為公司重大決策提供信息支持。
任職條件：
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，電子、通訊相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、性格外向，為人積極，熱愛(ài)銷(xiāo)售；
3、對市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)工作有深刻的認識，邏輯思維能力強，具備獨立的客戶(hù)溝通、談判及判斷力；
4、為人正直、誠實(shí)、勤奮，責任心強、敢于承受較大的工作壓力；
5、有電子產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗優(yōu)先（無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品優(yōu)先）；
模塊崗位職責9
職責描述：
1、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，按照客戶(hù)及市場(chǎng)需求以項目的形式進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，形成技術(shù)成果；
2、探索新技術(shù)，關(guān)注本領(lǐng)域的最新成果，以及疑難問(wèn)題，進(jìn)行理論分析、仿真、實(shí)驗驗證，形成經(jīng)驗案例、知識產(chǎn)權、論文、總結、培訓等成果；
3、協(xié)調推進(jìn)項目的進(jìn)度，確保項目按時(shí)交付；
4、指導新員工，以多種形式進(jìn)行培訓，協(xié)助人才梯隊建設；
任職要求：
1、電力電子與電力傳動(dòng)、電氣自動(dòng)化、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上電力電子硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，尤其是大功率通信電源方面的產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗
3、熟悉電力電子、自動(dòng)控制理論，熟練使用電路設計仿真軟件；
4、精通變壓器、電感等磁性器件的設計方法及豐富的實(shí)踐應用經(jīng)驗；
5、熟悉有橋無(wú)橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開(kāi)關(guān)電源拓撲，熟悉電路參數的.計算方法；
6、有豐富的電源pcb layout經(jīng)驗，有較豐富的電源工藝結構經(jīng)驗及電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程、工藝；
7、熟悉安規、emc標準，精通開(kāi)關(guān)電源的調試及故障分析；
8、掌握嵌入式系統工作原理，能為軟件工程師軟件開(kāi)發(fā)、調試提供指引；
模塊崗位職責10
1、要求供應商按照PSA的開(kāi)發(fā)流程完成控制模塊的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并和供應商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，需要識別供應商的硬件選型可靠性、軟件開(kāi)發(fā)流程以及軟硬件驗證的方法和風(fēng)險點(diǎn)
3、汽車(chē)控制模塊相關(guān)的APQP管理（供應商計劃管理、供應商產(chǎn)品和工藝過(guò)程質(zhì)量管理、工程變更需求管理）
4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷：控制行動(dòng)的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定
模塊崗位職責11
工作職責：
1）負責芯片需求分析，OR到架構的無(wú)損轉換，和產(chǎn)品SE一起對芯片競爭力負責；
2）負責架構設計方案FS/AS開(kāi)發(fā)交付與維護，與開(kāi)發(fā)團隊配合，及時(shí)解決架構問(wèn)題；
3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構筑工程質(zhì)量。
任職要求：
1）具有芯片架構或者邏輯架構設計經(jīng)驗；
2）具有芯片工程設計，量產(chǎn)經(jīng)驗；
3）具有計算機系統、微電子、通信專(zhuān)業(yè)背景更佳。
模塊崗位職責12
崗位職責：
1、負責光模塊新品導入以及中試線(xiàn)的搭建。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上光通信行業(yè)新品導入經(jīng)驗；
2、熟悉可調xfp等產(chǎn)品，具備測試線(xiàn)的建立和維護。崗位職責：
1、負責光模塊新品導入以及中試線(xiàn)的搭建。
模塊崗位職責13
崗位職責
NC實(shí)施顧問(wèn)（財務(wù)模塊）昆山中融信息技術(shù)有限公司昆山中融信息技術(shù)有限公司，中融主要職責：
1、負責客戶(hù)需求調研、方案設計、實(shí)施規劃、上線(xiàn)支持等。
2、針對客戶(hù)需求和行業(yè)特點(diǎn)，提出基于NC產(chǎn)品財務(wù)模塊的解決方案；
職位要求：
1、財務(wù)和會(huì )計相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、有NC或者U8項目實(shí)施經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、具有較強的業(yè)務(wù)理解能力和業(yè)務(wù)推動(dòng)能力；
4、普通話(huà)標準，具有優(yōu)秀的客戶(hù)服務(wù)意識、良好的邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語(yǔ)言表達能力；
6、工作積極主動(dòng)，認真負責；善于學(xué)習、溝通、，富有團隊協(xié)作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。
模塊崗位職責14
職責描述：
1、負責公司光模塊產(chǎn)品的硬件設計和開(kāi)發(fā)；
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、pcb layout、調試等工作；
3、負責產(chǎn)品的轉產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶(hù)端的問(wèn)題分析解決。
任職要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，電子通信、電路與系統、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，10年以上光模塊硬件設計經(jīng)驗；
2、有豐富的信號完整性、emc知識和多層高速pcb板設計經(jīng)驗；
3、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料，口語(yǔ)流利者優(yōu)先；
4、具備良好的團隊合作精神，抗壓能力強，工作認真，積極主動(dòng)，拼搏進(jìn)取。
模塊崗位職責15
1、負責公司研發(fā)相關(guān)部門(mén)員工關(guān)系管理，組織氛圍建設;
2、負責公司績(jì)效考評工作;
3、對接公司研發(fā)部門(mén)招聘計劃的組織實(shí)施;
4、承接公司人資行政相關(guān)工作在研發(fā)部門(mén)的組織實(shí)施。
5、完成領(lǐng)導交辦的其他工作。
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