半導體技術(shù)崗位職責

　　現如今，各種崗位職責頻頻出現，制定崗位職責可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現象。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的半導體技術(shù)崗位職責，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。

半導體技術(shù)崗位職責1

　　1.有一定電子電路半導體理論知識的.基礎；

　　2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內容及半導體設備；

　　3.熟悉硬件調試，動(dòng)手能力強；

　　4.品行端正，身體健康，具有團隊協(xié)作精神，能吃苦耐勞；

　　5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問(wèn)題的能力；

　　6.負責的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

半導體技術(shù)崗位職責2

　　1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

　　2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；

　　3.根據施工發(fā)展或項目需要，協(xié)同其他部門(mén)制訂新設備選型和采購；

　　4.負責各類(lèi)設備運行情況的'檢查、記錄、考核以及日常管理工作；

　　5.負責各類(lèi)設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協(xié)調、監督的作用；

　　6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。

半導體技術(shù)崗位職責3

　　崗位職責:

　　1、ic封裝行業(yè)設備技術(shù)員，負責產(chǎn)線(xiàn)設備的調試和維護;

　　2、前段db、wb工序，主要為asm設備;

　　3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動(dòng)切筋成型設備;

　　4、測試工序，主要為長(cháng)川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

　　任職要求:

　　1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設備預防性維修和生產(chǎn)維修)

　　2、理工科應屆畢業(yè)生(大專(zhuān)、本科的電子/機電/數控相關(guān)專(zhuān)業(yè)均可);

　　3、依據ic半導體行業(yè)特性(為無(wú)塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn))須白夜班。

半導體技術(shù)崗位職責4

　　1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長(cháng)遠戰略規劃；

　　2.依據公司的年度經(jīng)營(yíng)指標，完成技術(shù)質(zhì)量目標的分解，并組織實(shí)施，進(jìn)行監督；

　　3.進(jìn)行技術(shù)管理；

　　4.組織建立質(zhì)量管理體系；

　　5.進(jìn)行質(zhì)量管理；

　　6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；

　　7.根據公司年度經(jīng)營(yíng)計劃，配合市場(chǎng)總監組織公司的.市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作；

　　8.進(jìn)行對技術(shù)員工的加護培訓與技術(shù)考核；

　　9.定期審核、督促、指導各部門(mén)的技術(shù)總結的完成；

　　10.負責對分管部門(mén)的管理。

半導體技術(shù)崗位職責5

　　1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩定運行;

　　2、負責編制作業(yè)文件和現場(chǎng)實(shí)施;

　　3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現問(wèn)題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線(xiàn)員工的操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評價(jià);

　　6、負責對制造現場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的'處置和技術(shù)支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

　　3、會(huì )日語(yǔ)者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價(jià)經(jīng)驗者優(yōu)先

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