芯片封裝技術(shù)分析論文范本
[摘要]封裝技術(shù)就是將內存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)�？諝庵械碾s質(zhì)和不良氣體，乃至水蒸氣都會(huì )腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。
[關(guān)鍵詞]芯片封裝技術(shù)技術(shù)特點(diǎn)
我們經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著(zhù)各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?在本文中，作者將為你介紹幾個(gè)芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
一、DIP雙列直插式封裝
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存和早期的內存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規�；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準相應的焊點(diǎn)，即可實(shí)現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。PFP方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(cháng)方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線(xiàn)。(2)適合高頻使用。(3)操作方便，可靠性高。(4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
PGA芯片封裝形式在芯片的內外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2~5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：(1)插拔操作更方便，可靠性高。(2)可適應更高的`頻率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著(zhù)集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統封裝方式可能會(huì )產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208Pin時(shí)，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉而使用BGA封裝技術(shù)。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類(lèi)：(1)PBGA基板：一般為2~4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。(2)CBGA基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片的安裝方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。(3)FCBGA基板：硬質(zhì)多層基板。(4)TBGA基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1~2層PCB電路板。(5)CDPBGA基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區。
BGA封裝具有以下特點(diǎn)：(1)I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。(2)雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。(3)信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。(4)組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城公司開(kāi)始著(zhù)手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開(kāi)發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動(dòng)電話(huà)。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中(即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等)，以及芯片組中開(kāi)始使用BGA，這對BGA應用領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門(mén)的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規模在2000年為12億塊，預計2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上幅度的增長(cháng)。
五、CSP芯片尺寸封裝
隨著(zhù)全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(cháng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒大不超過(guò)1.4倍。
CSP封裝又可分為四類(lèi)：(1)傳統導線(xiàn)架形式，代表廠(chǎng)商有富士通、日立、Rohm、高士達等等。(2)硬質(zhì)內插板型，代表廠(chǎng)商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。(3)軟質(zhì)內插板型，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠(chǎng)商包括通用電氣(GE)和NEC。(4)晶圓尺寸封裝：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠(chǎng)商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點(diǎn)：(1)滿(mǎn)足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。(2)芯片面積與封裝面積之間的比值很小。(3)極大地縮短延遲時(shí)間。CSP封裝適用于腳數少的IC，如內存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應用在信息家電、數字電視、電子書(shū)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機芯片、藍芽等新興產(chǎn)品中。
六、MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM多芯片模塊系統。MCM具有以下特點(diǎn)：(1)封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現模塊高速化。(2)縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。(3)系統可靠性大大提高。
總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷做出相應的調整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。
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