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半導體工程師崗位職責
隨著(zhù)社會(huì )不斷地進(jìn)步，崗位職責起到的作用越來(lái)越大，一份完整的崗位職責應該包括部門(mén)名稱(chēng)、直接上級、下屬部門(mén)、管理權限、管理職能、主要職責等。我敢肯定，大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的，以下是小編整理的半導體工程師崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。
半導體工程師崗位職責1
工作職責:
開(kāi)發(fā)新老客戶(hù)群中的銷(xiāo)售機會(huì )以滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)需求;
完成所分配行業(yè)和領(lǐng)域中的銷(xiāo)售目標;
與大客戶(hù)保持長(cháng)期、良好的關(guān)系;
定期向銷(xiāo)售經(jīng)理提交業(yè)務(wù)報告;
反饋客戶(hù)需求,有效掌握市場(chǎng)行情。
職位要求:
半導體相關(guān)銷(xiāo)售經(jīng)驗,擁有測試設備銷(xiāo)售經(jīng)驗者優(yōu)先;
熟悉半導體制造行業(yè);
具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學(xué)習能力強;
具有良好的溝通能力及強烈的'服務(wù)意識;
良好的英語(yǔ)口語(yǔ)以及書(shū)寫(xiě)能力;
本科或以上學(xué)歷,半導體物理,材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
擁有半導體銷(xiāo)售經(jīng)驗者優(yōu)先;
要求經(jīng)常出差。
工作職責:
開(kāi)發(fā)新老客戶(hù)群中的銷(xiāo)售機會(huì )以滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)需求;
完成所分配行業(yè)和領(lǐng)域中的銷(xiāo)售目標;
與大客戶(hù)保持長(cháng)期、良好的關(guān)系;
定期向銷(xiāo)售經(jīng)理提交業(yè)務(wù)報告;
反饋客戶(hù)需求,有效掌握市場(chǎng)行情。
職位要求:
半導體相關(guān)銷(xiāo)售經(jīng)驗,擁有測試設備銷(xiāo)售經(jīng)驗者優(yōu)先;
熟悉半導體制造行業(yè);
具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學(xué)習能力強;
具有良好的溝通能力及強烈的服務(wù)意識;
良好的英語(yǔ)口語(yǔ)以及書(shū)寫(xiě)能力;
本科或以上學(xué)歷,半導體物理,材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
擁有半導體銷(xiāo)售經(jīng)驗者優(yōu)先;
要求經(jīng)常出差。
半導體工程師崗位職責2
職責描述：
1、根據產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)展要求，主導設計直接半導體激光器系統產(chǎn)品路線(xiàn)及新產(chǎn)品導入；
2、結合競品及本公司技術(shù)優(yōu)勢，完成原理性實(shí)驗及可行性驗證，確保產(chǎn)品功能實(shí)現；
3、完成直接半導體激光器系統樣機研制、整機測試及失效分析，確保性能達標；
4、負責關(guān)鍵元器件的.設計研發(fā)或合作開(kāi)發(fā)及選用驗證；
5、產(chǎn)品生產(chǎn)制程、工藝文件、品質(zhì)標準及產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等產(chǎn)品資料編寫(xiě)組織；
6、負責量產(chǎn)支持工作，主導良率提升及工藝改進(jìn)；
7、生產(chǎn)、工藝與售后問(wèn)題解決及客戶(hù)技術(shù)指導；
任職要求：
1、有光纖激光器行業(yè)2年以上光機設計經(jīng)驗，負責過(guò)連續光纖激光器的系統設計；
2、熟悉各類(lèi)機械加工及裝配工藝，熟悉熱仿真及熱管理方案，了解電源及控制；
3、熟悉中高功率連續光纖激光器核心部件和器件供應商資源，選型驗證使用；
4、熟悉泵浦合束器和光纖耦合輸出QBH頭等光學(xué)部件自主開(kāi)發(fā)；
5、熟悉了解光譜分析儀、光纖熔接機、涂覆機、光纖切割機等各類(lèi)儀器、設備和工具；
6、熟悉激光器系統可靠性測試規劃和方法；
7、本科及以上學(xué)歷，機械設計類(lèi)、光學(xué)工程、光電子信息、光通訊、激光技術(shù)、光機電一體化等專(zhuān)業(yè)，有中高功率光纖激光器或直接半導體激光系統研發(fā)和工程部門(mén)管理經(jīng)驗者優(yōu)先；
8、具備良好的團隊協(xié)作意識及創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)精神者優(yōu)先；
半導體工程師崗位職責3
崗位職責
光電半導體器件性能測試
光電半導體器件結構分析
物料評估
研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理
職位要求:
光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專(zhuān)業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測試方法
二本及以上學(xué)歷
大學(xué)英語(yǔ)四級及以上
良好的邏輯思維與表達能力
熟練使用辦公軟件,具備較強的數據分析及解決問(wèn)題的`能力
工作細致、認真
半導體工程師崗位職責4
基本要求：本科理工科學(xué)歷，大專(zhuān)工科學(xué)歷并具設備相關(guān)工作經(jīng)驗，符合以下條件之一或多項者，優(yōu)先擇用，并按經(jīng)驗和能力提供具有競爭力的薪酬及福利。
1）首選具備經(jīng)驗：半導體制造含測試封裝、平板顯示、光電或光伏、機械手和自動(dòng)搬送。
2）首選工作場(chǎng)所經(jīng)驗：Fabs或供應商或協(xié)力公司（半導體、平板顯示、光電、光伏）的工程師和技術(shù)員。
3）其他設備經(jīng)驗：通訊，風(fēng)電、化工、先進(jìn)通風(fēng)和溫控、先進(jìn)電梯和傳送設備；先進(jìn)設備的'制造和裝配。
4）日語(yǔ)一級二級，或英語(yǔ)四級六級。并具有工程或售后服務(wù)經(jīng)驗。
5）工程項目領(lǐng)班或現場(chǎng)管理協(xié)調經(jīng)驗。
6）年齡在27周歲或以下，身體健康，具分析和動(dòng)手能力，性格開(kāi)朗樂(lè )觀(guān)，具有在專(zhuān)業(yè)職業(yè)中進(jìn)取以提升個(gè)人收入能力和人生價(jià)值的志向。
要求:
1,本科學(xué)歷.機械,電子或機電工程,工業(yè)自動(dòng)化或自動(dòng)控制,化工工程或其他工程設備等專(zhuān)業(yè)的健康人士.
2,具有良好的日語(yǔ)或者英語(yǔ)溝通能力，日語(yǔ)優(yōu)先
3,善于溝通和團隊合作,為人誠實(shí),吃苦耐勞.
4,具有主動(dòng)樂(lè )觀(guān)的工作態(tài)度,承受挑戰,承擔責任的意愿.
5,有排除機電故障的基本分析和動(dòng)手能力.有拓展知識和能力的潛力.
6,能適應出差,加班和輪班的工作彈性.
7,具有半導體生產(chǎn)設備的維護和保養工作經(jīng)歷或經(jīng)驗的優(yōu)先考慮.
半導體工程師崗位職責5
崗位職責:
1、負責半導體制造過(guò)程材料的開(kāi)發(fā),組織協(xié)調項目進(jìn)度符合客戶(hù)需求,并最終產(chǎn)生有效配方。
2、負責接洽客戶(hù)需求,明確開(kāi)發(fā)方向,并開(kāi)發(fā)有效的實(shí)驗方法,以確保實(shí)驗數據真實(shí)、有效。
3、負責產(chǎn)品原料、儀器設備的篩選與評估,確保其滿(mǎn)足實(shí)驗與轉產(chǎn)需求。
4、負責新產(chǎn)品生產(chǎn)轉移過(guò)程的,生產(chǎn)工藝、檢測方法與標準、采購標準等材料的數據收集與編撰。
崗位要求:
1、 化學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、 具有優(yōu)秀的團隊合作精神和創(chuàng )新精神;
3、 具有良好的`實(shí)驗室操作技能、儀器使用和分析能力;
4、具有較好的英語(yǔ)基礎,能翻譯英文資料。
半導體工程師崗位職責6
崗位職責
工作內容:
半導體設備的安裝調試，包括(但不限于)設備的新功能，卸載組件，檢查損壞，組裝，校準和測試。
評估和診斷問(wèn)題并作出適當的維修。與同事、客戶(hù)工程師合作，解決設備故障。
定期&不定期對設備進(jìn)行維護和保養，優(yōu)化設備功能并預防問(wèn)題的發(fā)生
對客戶(hù)進(jìn)行使用及維修保養培訓. 對客戶(hù)提出的問(wèn)題給與專(zhuān)業(yè)的`回答.
能夠完成日常行政和協(xié)調工作，例如:工作交接，現場(chǎng)服務(wù)報告，系統問(wèn)題報告和月度報告。能夠獨立編寫(xiě)技術(shù)報告。
本職位包含部分超凈間的維修工作
崗位要求:
-彈性工作，能接受加班和出差，主動(dòng)與同事溝通并向他們學(xué)習
-可根據公司業(yè)務(wù)需要接受經(jīng)理/領(lǐng)導的安排
-該職位要求工程領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位或同等經(jīng)驗、機械能力，以及氣動(dòng)、液壓、電子、半導體工藝、相關(guān)軟件和相關(guān)知識。
-了解所需的安全程序
-具備足夠的英語(yǔ)或日語(yǔ)口語(yǔ)和書(shū)寫(xiě)能力
-線(xiàn)下分析能力
-分析技術(shù)能力
-具有分析能力和網(wǎng)絡(luò )支持
主要工作內容:
半導體設備的安裝調試，包括(但不限于)設備的新功能，卸載組件，檢查損壞，組裝，校準和測試。
評估和診斷問(wèn)題并作出適當的維修。與同事、客戶(hù)工程師合作，解決設備故障。
定期&不定期對設備進(jìn)行維護和保養，優(yōu)化設備功能并預防問(wèn)題的發(fā)生
對客戶(hù)進(jìn)行使用及維修保養培訓. 對客戶(hù)提出的問(wèn)題給與專(zhuān)業(yè)的回答.
能夠完成日常行政和協(xié)調工作，例如:工作交接，現場(chǎng)服務(wù)報告，系統問(wèn)題報告和月度報告。能夠獨立編寫(xiě)技術(shù)報告。
本職位包含部分超凈間的維修工作
崗位要求:
-彈性工作，能接受加班和出差，主動(dòng)與同事溝通并向他們學(xué)習
-可根據公司業(yè)務(wù)需要接受經(jīng)理/領(lǐng)導的安排
-該職位要求工程領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位或同等經(jīng)驗、機械能力，以及氣動(dòng)、液壓、電子、半導體工藝、相關(guān)軟件和相關(guān)知識。
-了解所需的安全程序
-具備足夠的英語(yǔ)或日語(yǔ)口語(yǔ)和書(shū)寫(xiě)能力
-線(xiàn)下分析能力
-分析技術(shù)能力
-具有分析能力和網(wǎng)絡(luò )支持
半導體設備工程師崗位
半導體工程師崗位職責7
職責描述：
1、測試半導體器件
2、運行和維護測試程序
3、 整理測試數據
4、搭建環(huán)境測試平臺（如溫箱、氣體等）
5、編程進(jìn)行長(cháng)時(shí)間可靠性測試
任職要求：
1、細心、耐心
2、統招本科以上學(xué)歷
3、熟悉編程者優(yōu)先
4、具有基本的半導體器件知識
半導體工程師崗位職責8
崗位職責:
1、負責關(guān)鍵工藝設備研發(fā)過(guò)程中的電氣設計
2、負責關(guān)鍵工藝設備研發(fā)過(guò)程中的接口規劃(軟件、電氣)
3、參與控制方案編制、評審
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,電氣自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),2年以上液晶、半導體設備或pvd/cvd設備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;
2、具有運動(dòng)控制等相關(guān)開(kāi)發(fā)或大型復雜設備電氣開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;
3、能夠獨立繪制電氣圖紙及plc程序編寫(xiě);
4、有半導體領(lǐng)域設備總體設計經(jīng)驗、能熟練使用英語(yǔ)或韓語(yǔ)者優(yōu)先考慮。
半導體工程師崗位職責9
職責描述:
1、半導體設備選型與評估;
2、半導體設備維護保養;
3、結合半導體設備改善制程工藝;
任職要求:
1.熟悉mocvd、光刻機、解理、濺射、封裝等芯片生產(chǎn)設備;
2.相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上;
半導體工程師崗位職責10
半導體封裝技術(shù)工程師崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現場(chǎng)實(shí)施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現問(wèn)題并提出改善;
4、培訓和輔導一線(xiàn)員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的.開(kāi)發(fā)和評價(jià);
6、負責對制造現場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì )日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價(jià)經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現場(chǎng)實(shí)施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現問(wèn)題并提出改善;
4、培訓和輔導一線(xiàn)員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評價(jià);
6、負責對制造現場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì )日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價(jià)經(jīng)驗者優(yōu)先。
半導體工程師崗位職責11
職位描述：
1、與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)，銷(xiāo)售和客戶(hù)合作，以支持評估/樣品申請和設計/設計活動(dòng)
2、與銷(xiāo)售和客戶(hù)合作，為組件的性能特性提供建議，并為應用程序推薦特定設備
3、確定客戶(hù)對特定應用的要求，并推薦正確的解決方案
4、創(chuàng )建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶(hù)和銷(xiāo)售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息；這將包括datasheet和應用applicationnote
5、為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持，以解決與公司產(chǎn)品的評估和設計相關(guān)的任何技術(shù)問(wèn)題
6、為客戶(hù)評估參考設計
7、執行板級測試，調整和優(yōu)化芯片射頻性能
8、對射頻芯片內部設計有一定程度的了解
9、根據客戶(hù)需求進(jìn)行RF模擬，以支持客戶(hù)的'要求，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
10、對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數據分析
11、與設計工程師合作創(chuàng )建支持文檔，如數據表，評估板測試和應用筆記
12、支持客戶(hù)界面了解應用程序需求，并確保在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)可行性
13、支持ATE測試和產(chǎn)品資格
14、競爭對手的產(chǎn)品分析
任職資格：
1、合格的候選人將持有BSEE或MSEE，并具有最少5年的RF電路設計/測量經(jīng)驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
2、具有板級調諧和RF組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗
3、具有微波測試設備的實(shí)踐經(jīng)驗，如頻譜分析儀，矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀，信號發(fā)生器和功率計
4、對物聯(lián)網(wǎng)，BT，Wifi，RF濾波器和PA使用的電路實(shí)踐經(jīng)驗
5、使用最新通信標準（如Wifi，BT）進(jìn)行測量的經(jīng)驗
6、良好的組織能力和處理多項任務(wù)的能力，并設定優(yōu)先級以在快節奏的環(huán)境中實(shí)現目標
7、具有技術(shù)客戶(hù)溝通的經(jīng)驗
半導體工程師崗位職責12
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現場(chǎng)實(shí)施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現問(wèn)題并提出改善;
4、培訓和輔導一線(xiàn)員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評價(jià);
6、負責對制造現場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì )日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價(jià)經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現場(chǎng)實(shí)施;
3、負責對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的.跟蹤,及時(shí)發(fā)現問(wèn)題并提出改善;
4、培訓和輔導一線(xiàn)員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評價(jià);
6、負責對制造現場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠(chǎng)相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì )日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價(jià)經(jīng)驗者優(yōu)先。
半導體工程師崗位職責13
崗位職責
1、光電半導體器件性能測試。
2、光電半導體器件結構分析。
3、物料評估。
4、研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理。
職位要求：
1、光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專(zhuān)業(yè)，熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測試方法。
2、二本及以上學(xué)歷。
3、大學(xué)英語(yǔ)四級及以上。
4、良好的邏輯思維與表達能力。
5、熟練使用辦公軟件，具備較強的.數據分析及解決問(wèn)題的。能力工作細致、認真。
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