電子的實(shí)習報告
隨著(zhù)社會(huì )一步步向前發(fā)展，報告的用途越來(lái)越大，我們在寫(xiě)報告的時(shí)候要注意邏輯的合理性。寫(xiě)起報告來(lái)就毫無(wú)頭緒？以下是小編為大家整理的電子的實(shí)習報告，僅供參考，歡迎大家閱讀。
今年夏天我們20xx級微電子制造工程專(zhuān)業(yè)開(kāi)展了生產(chǎn)實(shí)習，生產(chǎn)實(shí)習是微電子制造工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生必修的綜合性實(shí)踐課程，是實(shí)踐教學(xué)的主要環(huán)節。我和大部分同學(xué)一樣選擇由學(xué)校安排的實(shí)習，本次的實(shí)習由陳小勇老師根據我們所學(xué)的專(zhuān)業(yè)知識安排相應的企業(yè)作為我們的實(shí)習單位。此次實(shí)習的企業(yè)包括桂林捷諾微電子有限公司、桂林優(yōu)利特醫療電子有限公司、桂林啄木鳥(niǎo)醫療器械有限公司、桂林海威電子有限公司、燕京啤酒（桂林漓泉）股份有限公司、桂林機床股份有限公司和桂林高新區科豐機械有限責任公司等7家企業(yè)，同時(shí)還邀請了一些企業(yè)的總經(jīng)理到學(xué)校給我們做報告。在實(shí)習期間，我們主要深入地了解各企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式、生產(chǎn)線(xiàn)布置、工藝設置及人員安排等內容，以進(jìn)一步鞏固和深化了所學(xué)理論知識，對后續所要學(xué)的課程也有一定的幫助并將理論與實(shí)踐相結合，使我們進(jìn)一步接觸社會(huì )、認識社會(huì )，提高社會(huì )交往能力。
一、實(shí)習講座
主講人：桂林星辰科技有限公司總經(jīng)理--呂愛(ài)群
時(shí)間：20xx年xx月xx日
地點(diǎn)：花江校區11C207
實(shí)習的第一天很榮幸能聽(tīng)呂總的講座，剛開(kāi)始呂總就跟我們聊起了運動(dòng)控制以及如何控制這些運動(dòng)，然后進(jìn)入電機的控制，最后談到電機的應用，分別是轉矩控制、調速控制、速度跟蹤、定位控制、隨機控制和節能控制。在講解應用的過(guò)程中還給我們講了具體的實(shí)例，如卷紙機、染布機，隨后介紹他們公司的產(chǎn)品。呂總說(shuō)現在的大學(xué)生有知識沒(méi)文化，這個(gè)觀(guān)點(diǎn)給我很大的感觸，看來(lái)我們以后要注意積累知識的同時(shí)也要培養自己的文化素質(zhì)。我覺(jué)得呂總給我們最重要的一點(diǎn)是分享他的工作經(jīng)驗，在生產(chǎn)過(guò)程中需要注意到很多細節，要考慮到多種情況，這是工程師所應具備的基本素質(zhì)。
二、實(shí)習單位基本情況簡(jiǎn)介
實(shí)習公司：桂林捷諾微電子有限公司
實(shí)習時(shí)間：20xx年xx月xx日至20xx年xx月xx日
桂林捷諾微電子有限公司成立于20xx年4月，是一家為顧客提供先進(jìn)的、低成本的、符合歐盟環(huán)保指令的制造服務(wù)的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家，涉及家電、汽車(chē)、醫療、儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域，業(yè)務(wù)范圍包括表面貼裝（SMT）過(guò)程、波峰焊接過(guò)程、原料及配件的采購和管理過(guò)程、工程設計過(guò)程、部件開(kāi)發(fā)和測試等生產(chǎn)服務(wù)。該公司的設備雖然落后一些但還是比較齊全，里面有兩臺模板印刷機，兩臺轉塔式貼片機，一臺拱架式貼片機，一臺波峰焊爐，一臺再流焊爐和光學(xué)檢測設備等。
捷諾公司生產(chǎn)工藝大致為：PCB來(lái)料→印刷焊膏→貼片→點(diǎn)膠貼片（選用）→再流焊→人工插裝→波峰焊→人工插裝→手工焊→光學(xué)、電學(xué)檢測（不合格產(chǎn)品需要返修）→清洗→涂防護劑→包裝→出貨。當然以上只是大致的流程，具體情況具體分析，比如PCB上沒(méi)有插裝元件就不需要經(jīng)過(guò)波峰焊，每個(gè)工藝流程還可以細分多個(gè)子流程，分別制成工藝卡。
首先我們先來(lái)討論印刷焊膏，這里用到的是模板印刷，所用的模板是在鋼板刻蝕出與焊盤(pán)形狀大小一致的裂縫。在印刷之前需要對PCB定位，PCB上有四個(gè)基準點(diǎn)，通過(guò)任意兩個(gè)對角的基準點(diǎn)即可確定PCB上任意點(diǎn)的位置，用定位銷(xiāo)固定PCB即可開(kāi)始印刷。印刷焊膏所需的設備是印刷機，印刷所涉及的參數有：刮刀速度（20mm/s～30mm/s為宜）、刮刀角度（60°～70°為宜）、印刷壓力、焊膏的.供給量、刮刀硬度和材質(zhì)、切入量、脫板速度、印刷厚度和模板清洗。
接下來(lái)我們討論貼片工藝，所需的設備是貼片機，在前面說(shuō)過(guò)該公司有兩臺轉塔式貼片機和一臺拱架式貼片機，均為松下的型號，轉塔式貼片機貼片的速度很快，但一般只能貼矩形片式電阻電容和一些小型的器件了，而拱架式貼片機相對而言比較慢，適合貼裝較大的元器件，若更大的或畸形的元件只能人工貼裝，該公司專(zhuān)門(mén)安排人員進(jìn)行人工貼裝。
焊接是整個(gè)工藝流程的重要部分，絕大部分的缺陷都會(huì )出現在焊接工藝上，因而要設定好相應的工藝參數，防止缺陷，提高焊接質(zhì)量。對于插裝元件和通過(guò)點(diǎn)膠粘貼的元件需要波峰焊來(lái)焊接，這里就需要到波峰焊爐，該公司的波峰焊爐是雙波峰的，PCB需先經(jīng)過(guò)尖波，在經(jīng)過(guò)平波。波峰焊爐的每個(gè)溫區的溫度需要設置合理，該公司某種PCB使用無(wú)鉛焊料焊接的各個(gè)溫區設置為：預熱一：125°C,預熱二：130°C，預熱三：140°C，補償：145°C，錫爐：255°C。在預熱階段噴涂助焊劑，有利于波峰焊。在這里需要說(shuō)明的是PCB和元器件的表面都涂有阻焊劑，因而通過(guò)波峰焊后只有焊盤(pán)處留有焊料并形成焊點(diǎn)。
對于貼裝元件則需要再流焊，所需的設備為再流焊爐。再流焊分為預熱、保溫、再流和冷卻階段，預熱是把室溫的PCB盡快加熱，通常升溫速率為1～3°C/s；保溫是指從120°C～150°C升至焊膏熔點(diǎn)的區域，主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，并保證焊膏中的助焊劑得充分揮發(fā)；再流階段使組件溫度甚至峰值溫度，讓焊膏充分熔化，峰值溫度一般為焊膏熔點(diǎn)溫度加20。C～40。C；冷卻階段是為形成焊點(diǎn)，降溫速率為3～10°C/s。該公司的再流焊爐采用熱風(fēng)加熱，有八個(gè)溫區，某種PCB使用無(wú)鉛焊料焊接的各個(gè)溫區設置為：溫區一：170°C；溫區二：190°C；溫區三：205°C；溫區四：220°C；溫區五：250°C；溫區六：250°C；溫區七：235°C；溫區八：200°C。
三、實(shí)習單位基本情況簡(jiǎn)介
實(shí)習單位：桂林優(yōu)利特醫療電子有限公司
實(shí)習時(shí)間：20xx年xx月xx日
優(yōu)利特集團是中國一流的醫學(xué)診斷產(chǎn)品制造商、供應商和服務(wù)商，有尿液系統、血細胞分析系統、生化分析系統、免疫診斷和基因診斷系統、POCT診斷產(chǎn)品、檢驗信息管理系統六大產(chǎn)品系列。該公司從1984年引進(jìn)日本京都第一科學(xué)株式會(huì )社尿液分析及專(zhuān)用試劑生產(chǎn)技術(shù)和設備開(kāi)始，到目前為止，該公司的產(chǎn)品已經(jīng)遍布全球170多個(gè)國家和地區。
我們主要參觀(guān)了該公司的展廳，伴隨著(zhù)講解員的講解我們大致了解該公司的主要業(yè)務(wù)、發(fā)展情況和企業(yè)文化等。由于該公司的產(chǎn)品多為醫療產(chǎn)品，我們的醫學(xué)的知識有限，我們不太能理解其中的工作原理，況且只能看到產(chǎn)品的表面，看不到內部，又不能到生產(chǎn)車(chē)間，所以也只能大概地了解一下。
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