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SMT實(shí)訓報告（通用6篇）
在當下這個(gè)社會(huì )中，報告的用途越來(lái)越大，多數報告都是在事情做完或發(fā)生后撰寫(xiě)的。那么，報告到底怎么寫(xiě)才合適呢？下面是小編為大家整理的SMT實(shí)訓報告，希望對大家有所幫助。
SMT實(shí)訓報告 篇1
一、實(shí)訓目的：
表面安裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)smt）是一種微型化的無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實(shí)現電子系統微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來(lái)發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統的tht技術(shù)。 smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低， 高頻特性好， 易于實(shí)現自動(dòng)化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。因此，smt技術(shù)在未來(lái)有著(zhù)廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smt的生產(chǎn)流程并學(xué)會(huì )操作生產(chǎn)的設備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。
二、smt主要的生產(chǎn)設備
本次實(shí)訓中只有一臺貼片機，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設備中往往是幾臺貼片機串接在一起生產(chǎn)。
三、實(shí)訓內容
1、smt工藝流程：印刷——貼片——焊接——檢修
<1>印刷
所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
<2>貼片其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。
<3>焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
<4>aoi光學(xué)檢測其作用是對焊接好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設備為自動(dòng)光學(xué)檢測機（aoi），位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<5>焊接其作用是對檢測出現故障的pcb板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學(xué)檢測后 實(shí)際上本次實(shí)訓并沒(méi)有進(jìn)行焊接和檢修這兩個(gè)步驟，主要是對高速貼片機的操作。即基板、喂料器等等進(jìn)行設置和修改，從而熟悉高速貼片機的整個(gè)生產(chǎn)流程。以下就是對西門(mén)子高速貼片機的具體操作、設置和參數的修改。
2、對西門(mén)子高速貼片機的操作和參數設計
<1>生產(chǎn)前的準備工作及需注意事項：
1）確認空氣壓力處于正常范圍內？
2）電源有沒(méi)有被接通？
3）緊急停止按鈕有沒(méi)有被解除？
4）feeder 站位上有沒(méi)有異物？
5）傳送帶及機器周?chē)幱诳蛇\行狀態(tài)了嗎？
6）貼裝頭處于可運行狀態(tài)了嗎？
<2>具體的內容和步驟：以截圖的形式并附上文字說(shuō)明
(1)將設備上的'紅色開(kāi)關(guān)向左旋轉90度開(kāi)關(guān)打開(kāi)后等待，系統自動(dòng)進(jìn) 入smartsm ,待系統進(jìn)入 smartsm結束后點(diǎn)擊home機器自動(dòng)回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結束后暖機操作，方法如下：暖機，點(diǎn)應用/暖機/一般設置5min/點(diǎn)開(kāi)始
(2)pcb編輯/工具/操作權限/管理員（密碼：1） 文件/新建基板設置:設置板的大�。▁,y ），x可以隨意輸長(cháng)，范圍為50～460mm，y要根據板子的大小設置后，調整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。
(3）設置基準標志（mark點(diǎn)），一般選對角兩點(diǎn)就可以了，先用手持移到一個(gè)圓形通孔焊盤(pán)上，然后get（點(diǎn)否），將偏光性設為黑色，然后點(diǎn)輪廓按鈕，根據情況修改直徑，可以自我調整，直到測試通過(guò)；然后用同樣的方法設置第二個(gè)點(diǎn)，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設完后點(diǎn)掃描點(diǎn)是，再點(diǎn)更新就可以了
(4)元件注冊，在右邊選擇相應的封裝型號，然后添加，在添加元件的時(shí)候最好以元件參數命名，然后雙擊喂料器，再點(diǎn)擊公共數據，修改喂料器設置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤(pán)、stick（bow）為振動(dòng)桿式 ）。
(5)喂料器設置：首先是設置盤(pán)式喂料器，分別選系統設置/外圍設備/下面的多盤(pán)式喂料器，類(lèi)型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤(pán)式，先選元件后再設置xn和yn，指的是盤(pán)格數，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標。拾取z要把頭移到元件，再手動(dòng)把吸嘴移到合適位置get數據。
SMT實(shí)訓報告 篇2
一、實(shí)訓目的
掌握SMT生產(chǎn)線(xiàn)的組成及各組成設備的功能，學(xué)會(huì )元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機、貼片機、回流焊機的使用，為就業(yè)做準備。在實(shí)訓過(guò)程中，培養學(xué)生團隊合作、探索創(chuàng )新的職業(yè)素養，培養學(xué)生解決實(shí)際問(wèn)題的能力。
二、實(shí)訓設備和器材
�。�1）實(shí)訓設備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。
�。�2）實(shí)訓器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。
三、實(shí)訓過(guò)程
�。�1）SMT基礎知識的學(xué)習
SMT的概述和回顧；SMT與THT（通孔組裝技術(shù)）比較；SMT的優(yōu)點(diǎn)；SMT的主要組成、工藝構成；SMT的主要設備（印刷機、貼片機、回流焊爐）；自動(dòng)光學(xué)檢查AOI的概述；常用基本術(shù)語(yǔ)的學(xué)習。
�。�2）錫膏印刷機的使用方法：
�。�3）貼片機的使用方法：
<a>元器件的可焊性、引線(xiàn)共面性、包裝形式；
<b> PCB尺寸、外觀(guān)、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）；
<c> Feeder 位置的元件規格核對；
<d> 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件；
<e>Feeder與元件包裝規格是否一致；
<f> 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調整；
<g>檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。
�。�4）四路數字搶答器的制作
1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。
2）經(jīng)驗：慢工出細活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。
3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細檢查各個(gè)引腳，出現以上問(wèn)題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補焊或拆焊處理。
4）成品如圖所示：
�。�5）收音機制作
1)調試前的檢查 有無(wú)缺少零件；
2)各焊點(diǎn)是否合格，有無(wú)虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤(pán)脫落、燙壞元器件等情況；
3)有無(wú)裝錯元器件（含參數不同的）；
4)所有接插件有無(wú)虛焊、歪斜等情況。
2. 調試順序及項目
1) 通電：先斷開(kāi)收音機電源開(kāi)關(guān)，通過(guò)微型USB插口，給電路板加上直流5V電壓，觀(guān)察紅色指示燈是否正常發(fā)光；
2) 開(kāi)機收音：對于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開(kāi)收音機電源開(kāi)關(guān)，正常情況下LED顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示FM收音、頻率87.5MHZ的位置，此時(shí)長(cháng)按“暫停/播放”按鍵（K3），待電路板開(kāi)始自動(dòng)搜索電臺并儲存，說(shuō)明電路板的收音機功能基本正常；
3) 測試TF卡的功能：先檢查電路板的電源開(kāi)關(guān)是否斷開(kāi)，在開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的情況下，將錄有數百首MP3音樂(lè )的TF卡插入電路板TF卡插槽內，通過(guò)微型USB插口，給電流板加上直流5V電壓，打開(kāi)收音機電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)LED顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示“LORD”的位置，或者按“微型USB插口功能選擇”開(kāi)關(guān)后，進(jìn)入顯示“LORD”的位置，并開(kāi)始顯示計時(shí)，說(shuō)明已經(jīng)開(kāi)始放音；這時(shí)，按壓按鍵“1”“2”等進(jìn)行音樂(lè )的尋找并開(kāi)始播放；
4) 測試SD卡的功能：與測試TF卡的功能的方法基本一致；
5) 測試USB插座的功能：與測試TF卡的功能的方法基本一致；
6) 測試收音機及功率放大功能：給電路板加上天線(xiàn)，接上喇叭，通過(guò)微型USB插口，給電流板加上直流5V電壓，打開(kāi)收音機電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)LED顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示FM收音、頻率87.5MHZ的位置，此時(shí)長(cháng)按“暫停/播放”按鍵（K3），待電路板開(kāi)始自動(dòng)搜索電臺并儲存，說(shuō)明電路板的收音機功能基本正常；待收音機存到10個(gè)電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機進(jìn)入上（下）一個(gè)電臺，自動(dòng)搜索電臺并儲存功能正常；
7) 測試功能轉換的功能：在上一步的.基礎上，同時(shí)將SD卡、TF卡、U盤(pán)插入，打開(kāi)收音機電源開(kāi)關(guān)，按壓“功能轉換”按鍵（K16），收音機將進(jìn)行各功能相互轉換，LED屏給出相應的顯示，說(shuō)明功能正常；
8) 充電功能的測試：用充電器和電池分別進(jìn)行測試； 9) 耳機輸出及線(xiàn)路輸入的調試：插上耳機進(jìn)行測試；將手機和收音機連在一起進(jìn)行功放測試。
3. 故障原因及其處理：
1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。
2）部分元件經(jīng)過(guò)回流焊后引腳短路，用導線(xiàn)將多余的焊錫粘掉。
3）音量調到最大會(huì )引起復位，應該是電流不足導致，播放音樂(lè )是不要把音量調到最大。
4. 半成品和成品如下圖所示：
四、實(shí)訓心得
通過(guò)此次SMT實(shí)訓，使我們進(jìn)一步的認識到：實(shí)際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無(wú)形的橋，那就是思考與動(dòng)手。這也進(jìn)一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著(zhù)一個(gè)鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。此次的實(shí)訓大大的提高了我們的動(dòng)手能力與運用所學(xué)知識解決實(shí)際問(wèn)題的素質(zhì)，為以后的實(shí)踐積累了寶貴的經(jīng)驗。我們對這項新電子技術(shù)有了一個(gè)新的認識。雖然在今后的實(shí)際工作都是機器焊接。但是這次實(shí)訓還是挺有意義的，畢竟這次實(shí)訓讓我們對SMT有了一次入門(mén)性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的
SMT實(shí)訓報告 篇3
一、SMT的基本概念
在我國電子行業(yè)標準中，將SMT叫做表面組裝技術(shù)，也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。表面組裝時(shí)將電子元器件貼裝在印制電路板表面（而不是將它們插裝在電路板的孔中）的一種裝聯(lián)技術(shù)，它提供最新的小型電子產(chǎn)品，使其重量、體積和成本大幅下降，是現代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。
SMT是一門(mén)包括元器件、材料、設備、工藝、以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術(shù)。
二、SMT實(shí)訓內容及流程
1.實(shí)訓的內容
在老師的指導、講解以及同學(xué)的互相合作、幫助下。我們完成了為期一周的SMT的實(shí)訓項目。本周的實(shí)訓讓我看到了很多，同時(shí)學(xué)到了一些東西，也吸取了一些教訓。
作為剛接觸SMT的我們來(lái)說(shuō)，首先了解它是非常的重要的，所以老師帶領(lǐng)我們觀(guān)摩了SMT生產(chǎn)線(xiàn)，這觀(guān)摩其實(shí)并不是簡(jiǎn)單的看看，有心人要仔細的看認真的看的.，不懂的還可以問(wèn)工作人員，前提是不能打擾他們的正常工作。了解SMT的主要內容也就成了我們在看SMT生產(chǎn)線(xiàn)之前要學(xué)習的一部分了。
SMT是一項復雜的系統工程，他主要包含以下內容：
�。�1）表面組裝元器件。
設計。包括結構尺寸、端子形式、耐旱接熱等設計內容。 制造。各種元器件的制造技術(shù)。
包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。
�。�2）電路基板。包括單（多）層PCB、陶瓷、瓷釉金屬板等。
�。�3）組裝設計。包括電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線(xiàn)設計等。
�。�4）組裝工藝。
組裝材料。包括粘結劑、焊料、焊劑、清潔劑。
組裝技術(shù)。包括涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測技術(shù)。
組裝設備。包括涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等。
�。�5）組裝系統控制和管理。指組裝生產(chǎn)線(xiàn)或系統組成、控制與管理等。
●SMT生產(chǎn)線(xiàn)
那么，了解了SMT的主要內容之后，我們就對它有了一個(gè)大致的認識了，因此，對于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的了解是我們學(xué)習的重要內容之一 通過(guò)觀(guān)察我了解到SMT的生產(chǎn)有三個(gè)大的基本組成流程：印制→元器件的貼裝→回流焊
這三大部分是SMT生產(chǎn)系統最基本的部分，也是必要的部分。 但是具體的根據組裝對象、組裝工藝和組裝方式的不同，SMT的生產(chǎn)線(xiàn)有多種組線(xiàn)方式。
SMT生產(chǎn)線(xiàn)的一般工藝過(guò)程如下：
�。�1）絲印
�。�2）點(diǎn)膠
�。�3）貼裝
�。�4）固化
�。�5）再流焊接
�。�6）清洗
�。�7）檢測
�。�8）返修
在實(shí)訓基地看到的一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)也是大致如此的： 上料裝置→全自動(dòng)印刷機→貼片機→自動(dòng)監測儀→再流焊爐→無(wú)針床在線(xiàn)測試儀→下料裝置
2. 實(shí)訓流程
在為期一周的實(shí)訓中，我們的實(shí)訓流程是這樣安排的：
班上的四十幾位同學(xué)分為兩組，因為時(shí)間和空間的限制，所以?xún)山M同學(xué)錯開(kāi)進(jìn)行學(xué)習、實(shí)踐以及交流，我們不僅有機會(huì )接觸到SMT生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)我們還有機會(huì )來(lái)到了實(shí)訓基地的插裝車(chē)間，而且親自動(dòng)手體驗了不同職位上的各項工作，讓我們充分且深刻的認識到表面插裝與SMT—也即表面貼裝的區別和聯(lián)系。
在拿到一個(gè)PCB板的時(shí)候，我們會(huì )看得到，板上有的元器件是通過(guò)表面貼裝技術(shù)來(lái)完成的，而有的則要通過(guò)插裝工藝來(lái)完成。 一周大致實(shí)訓流程：先進(jìn)插裝車(chē)間了解插裝，自己動(dòng)手實(shí)踐，然后由老師安排分別進(jìn)入SMT生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行相關(guān)知識的了解，學(xué)習并且有疑問(wèn)就提，盡量做到更好的了解這項技術(shù)。最后一天，老是跟我們細致的講解了次次實(shí)訓的具體目的，以及關(guān)于SMT的有關(guān)內容，讓我們對SMT有一個(gè)更深更全面的了解。
三. SMT實(shí)訓心得體會(huì )
經(jīng)過(guò)一周的SMT的實(shí)訓，我還是了解了不少，且感觸頗深。
剛開(kāi)始的時(shí)候，覺(jué)得對于SMT是真的不怎么了解，且認為它是一種新型技術(shù)，在實(shí)訓時(shí)，經(jīng)過(guò)老師的講解，以及我們之前在理論課上對它的了解，才知道SMT在計算機、彩電調諧器、錄像機、數碼相機、數碼攝像機、袖珍式高檔多波段收音機、MP3、手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應用。
說(shuō)實(shí)話(huà)，一開(kāi)始就要我們對于這項技術(shù)的各個(gè)環(huán)節，各個(gè)部分都弄得很透，我想那是不現實(shí)的，因為這其中還有很多細節的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一周的時(shí)間里所能夠完成的。
在對SMT生產(chǎn)線(xiàn)觀(guān)摩的過(guò)程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來(lái)在這樣的環(huán)境下工作，是需要細心、耐心、專(zhuān)心的，還有的工作崗位時(shí)需要有一定的技術(shù)能力以及相關(guān)知識的。
此外，這次實(shí)訓，我覺(jué)得老師不僅僅是在教我們怎樣了解此專(zhuān)業(yè)，另一方面，老師也教會(huì )了我們一些職業(yè)素養，對于即將走上職業(yè)崗位的我們來(lái)說(shuō)，這點(diǎn)是非常重要的，老師的那些話(huà)我還記得，來(lái)了這里，你就不僅僅是來(lái)上課的學(xué)生了，你要把自己當成一個(gè)員工，該干什么要干什么......
總之我覺(jué)得實(shí)訓學(xué)知識是一方面，教會(huì )我們做人做事，怎樣在其位謀好其職，也是另外一個(gè)很重要的方面，此次的實(shí)訓受益匪淺。
SMT實(shí)訓報告 篇4
自從三月進(jìn)入興英科技制造處AEE二課以來(lái)，在課長(cháng)陳坤、班長(cháng)李漢橋和韓福洪的領(lǐng)導和指引下，在A(yíng)EE二課同事的熱情幫助下，本人的工作技能和思想意識得到了很大的提高，現將最近的工作報告如下：
一、工作內容與心得：
工作內容：
�、費RM、GKG、SONYF-130、SONYF-209、ETC回焊爐的維護和保養。
�、赟ONYF-130，SONYF-209吸著(zhù)率，貼裝品質(zhì)的改善和調試，
�、跰PM，GKG印刷品質(zhì)的跟蹤，
�、墚a(chǎn)線(xiàn)開(kāi)線(xiàn)，轉機種，轉料號，保養完成后開(kāi)線(xiàn)的各項流程確認。 心得：在自動(dòng)設備的保養，貼片機SONYF-130，SONYF-209的吸著(zhù)率，貼裝品質(zhì)，
產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)線(xiàn)，轉機種，轉料號生產(chǎn)調試過(guò)程中，無(wú)時(shí)無(wú)刻均以認真、仔細、高效，快捷的工作態(tài)度進(jìn)行作業(yè)，確保生產(chǎn)正常進(jìn)行，按時(shí)完成達成目標，
二、績(jì)效總結：
經(jīng)過(guò)部門(mén)前體技術(shù)員的共同努力，不段的在工作中學(xué)習，在學(xué)習中工作，不
斷提高個(gè)人的工作技能和思想意識，近段時(shí)間各產(chǎn)線(xiàn)的達成率，吸著(zhù)率，直通率，貼裝品質(zhì)有明顯的提高，致使各產(chǎn)線(xiàn)批量生產(chǎn)品質(zhì)也有上升。
三、問(wèn)題及應改進(jìn)項目：
此期間AEE二課最大的問(wèn)題就是人力短缺，致使保養人力不足產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)員經(jīng)驗等相關(guān)問(wèn)題，需改進(jìn)的.問(wèn)題也就是招聘技術(shù)員確保產(chǎn)先技術(shù)員和保養團的人力充足這樣才能更好更快的提高自動(dòng)設備的運作性能和產(chǎn)量及品質(zhì)。
四、未來(lái)規劃：
更加努力學(xué)習和工作，不斷提高工作技能和思想意識，確保為公司服務(wù)的技能和意識穩定提高，確保生產(chǎn)正常運行，品質(zhì)和產(chǎn)能有心的突破，
五、對公司的意見(jiàn)或建議：
加強對SMT操作員，技術(shù)人員的流動(dòng)管理，加強對SMT操作員的技能和工作意識培訓，加強對AEE部門(mén)的的力量和能量的投入。
SMT實(shí)訓報告 篇5
一. 實(shí)訓目的
1. 通過(guò)該實(shí)訓，使學(xué)生認識SMT組裝過(guò)程中常用的元器件類(lèi)別，標識。對表面組裝器件有一個(gè)感性的認識。
2. 在實(shí)訓過(guò)程中，學(xué)習最基本的元器件的識別方法，了解元器件在SMT生產(chǎn)過(guò)程中的應用及作用。
二. 實(shí)訓要求
1．聽(tīng)從指導教師的指導。
2．實(shí)訓過(guò)程不要將無(wú)關(guān)的物品帶入實(shí)訓室。
3．不要損壞實(shí)訓器材。
4．不要操作與本次實(shí)訓無(wú)關(guān)的軟件。
三. 實(shí)訓時(shí)間
第五周 周一第一大節
四. 實(shí)訓地點(diǎn)
一教樓五樓507機房
五. 實(shí)訓總結
1) 表面貼裝元器件的特點(diǎn)、分類(lèi)
�、� 如何區別貼片電阻與貼片電容？在PCB板上的標識是什么？
貼片電阻都是黑色的并且實(shí)物上都印有該電阻的阻值或阻值的代碼。貼片電容上面沒(méi)有印字，這是和他的制作工藝有關(guān)（貼片電容是經(jīng)過(guò)高溫燒結面成，所以沒(méi)辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標記）。電阻：R 電容：C
�、� 如何區別貼片電阻與貼片電感？在PCB板上的`標識是什么？
貼片電阻一般上面有數字表示阻值，另一面是白色瓷體，扁平長(cháng)方形狀。
貼片電感形狀是扁方形的，中間是個(gè)圓盤(pán)，里面可以看到線(xiàn)圈。
電阻：R 電感：L
�、� 如何區別貼片電感與貼片電容？在PCB板上的標識是什么？
貼片電容一般電容體顏色較深一些，用萬(wàn)用表電阻檔量是開(kāi)路的，沒(méi)有標志。貼片電感一般有白色的、線(xiàn)繞的等，用萬(wàn)用表電阻檔量是短路的，一般會(huì )標電感值在上面。 電感：L 電容：C
2) 片式電阻的結構、精度分類(lèi)、外形及標注方式、識別方法。主要技術(shù)指標。
標注方式：1.阻值精度為±5%，±10％， ±20％時(shí)，采用3位數字表示
�、� R≥10歐，前兩位為電阻的有效數字，第三位表示后面“0”的個(gè)數。如：150表示15×100=15Ω
�、� R<10歐，在小數點(diǎn)處加“R”如：4.8歐 表示為 4R8
2.阻值精度為±1%，±2％時(shí)，采用4位數字表示。
若電阻值R ≥100Ω:前三位是有效數字，第四位表示有效數字所加“0”的個(gè)數。例：2002表示為：200×102=20000Ω=20kΩ
若電阻值R在10～100Ω之間: 在小數點(diǎn)處加“R”。例：15.5Ω記為15R5
若電阻值R<10Ω:在小數點(diǎn)處加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω記為4R80
識別方法：貼片電阻一般上面有數字表示阻值，另一面是白色瓷體，扁平長(cháng)方形狀。
主要技術(shù)指標：SMT電阻器的體積很小，但它的數值范圍和精度并不差,見(jiàn)
表2-3。3216系列的阻值范圍是0.39Ω～10MΩ，額定功率可達到1/4W，允許偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四個(gè)系列，額定工作溫度上限是70℃。
3) 片式電阻網(wǎng)絡(luò )的結構分類(lèi)、特點(diǎn)、主要的參數。
結構分類(lèi)：SOP型、芯片功率型、芯片載體型和芯片陣列型
特點(diǎn)：在一個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò )中含有多個(gè)參數與性能一致的電阻。
主要的參數:精度一般為J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式電容的結構和特性、精度分類(lèi)、外形及標注方式。主要技術(shù)指標。
結構:主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結構，簡(jiǎn)單地說(shuō)它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。 特性:1.小型化、低高度化 2.高頻低阻抗、低損耗3.高耐熱性、長(cháng)壽命、高可靠性4.環(huán)保
精度分類(lèi):一般分為3級：I級±5%，II級±10%，III級±20%。在有些情況下，還有0級，誤差為±20%。 常用的電容器其精度等級和電阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005級——±0.5%；F——01級——±1%；G——02級——±2%；J——I級——±5%；K——II級——±10%；M——III級——±20%。
標注方式:
�。�1） 直標法：用字母和數字把型號、規格直接標在外殼上。
�。�2） 文字符號法：用數字、文字符號有規律的組合來(lái)表示容量。文字符號表示其電容量的單位：P、N、u、m、F等。和電阻的表示方法相同。標稱(chēng)允許偏差也和電阻的表示方法相同。小于10pF的電容，其允許偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。
�。�3） 色標法：和電阻的表示方法相同，單位一般為pF。小型電解電容器的耐壓也有用色標法的，位置靠近正極引出線(xiàn)的根部。
主要技術(shù)指標:
�。�1）額定工作電壓：對于結構、介質(zhì)、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大
�。�2）溫度系數：在一定溫度范圍內，溫度每變化1℃，電容量的相對變化值。溫度系數越小越好。
�。�3）絕緣電阻：用來(lái)表明漏電大小的。一般小容量的電容，絕緣電阻很大，在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆。電解電容的絕緣電阻一般較小。相對而言，絕緣電阻越大越好，漏電也小。
�。�4）損耗：在電場(chǎng)的作用下，電容器在單位時(shí)間內發(fā)熱而消耗的能量。這些損耗主要來(lái)自介質(zhì)損耗和金屬損耗。通常用損耗角正切值來(lái)表示。
�。�5）頻率特性：電容器的電參數隨電場(chǎng)頻率而變化的性質(zhì)。在高頻條件下工作的電容器，由于介電常數在高頻時(shí)比低頻時(shí)小，電容量也相應減小。損耗也隨頻率的升高而增加。另外，在高頻工作時(shí)，電容器的分布參數，如極片電阻、引線(xiàn)和極片間的電阻、極片的自身電感、引線(xiàn)電感等，都會(huì )影響電容器的性能。
5) 片式鉭電解電容器結構特征、分類(lèi)、特點(diǎn)，主要特性指標，識別方法。
結構特征：固體鉭電解電容器的正極是鉭粉燒結塊，絕緣介質(zhì)為T(mén)aO5，負極為MnO2固體電解質(zhì)。將電容器的芯子焊上引出線(xiàn)后再裝人外殼內，然后用橡膠塞封裝，便構成了固體鉭電解電容器。液體鉭電解電容器的制造工藝比固體鉭電解電容器較為簡(jiǎn)單，電容器的芯子直接由鉭粉燒結塊經(jīng)陽(yáng)極氧化制成，再把電容器芯子裝入含有硫酸水溶液或凝膠體硫酸硅溶液的銀外殼中，然后用氟橡膠密封塞進(jìn)行卷邊密封而成，硫酸水溶液等液體電解質(zhì)為電容器的負極。
分類(lèi)：燒結型固體、箔形卷繞固體、燒結型液體。
特點(diǎn)：壽命長(cháng)、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過(guò)容量較小、價(jià)格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。
識別方法：表面有絲印，有極性。有多種顏色主要有黑色、黃色等。鉭電容表面有一條白色絲印用來(lái)表示鉭電容的正極，并且在絲印上標明有電容值和工作電壓，大部分生產(chǎn)廠(chǎng)家還在絲印上加注一些跟蹤標記。
6) SMD的特點(diǎn)、按引腳形狀分為幾類(lèi)，名稱(chēng)是什么？ 特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%�？煽啃愿�、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省
SMT實(shí)訓報告 篇6
一、實(shí)習內容
1. SMT技術(shù)的認識
SMT全稱(chēng)Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無(wú)引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過(guò)回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn)是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動(dòng)能力強、焊點(diǎn)缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等，降低生產(chǎn)成本。
2. 元器件的識別
�、賁MT車(chē)間內的元器件主要是貼片元器件，所以采用數碼法表示，即用三位數碼標示，數碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數，第三位表指數，即零的個(gè)數，單位為歐。
還有一種示數方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標出標稱(chēng)阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應示數如下：
黑-0、棕-1、紅-2、橙-3、黃-4、綠-5、藍-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、銀-±10%、無(wú)色-±20% 當電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數字， 第三位為乘方數，第四位為偏差。 當電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數字， 第四位為乘方數， 第五位為偏差。 ②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。
陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。 線(xiàn)繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。
�、厶厥庠庞诟稍锵渲�，濕度＜10%。
3. SMT常用知識
�、龠M(jìn)入SMT車(chē)間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
�、谲�(chē)間規定的溫度為25±5℃，濕度為60%10%。
�、跾MT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。
�、苣壳癝MT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
�、蒎a膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個(gè)月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，因現在室溫中放置2~4小時(shí)，人工攪拌5分鐘方可使用。
4. SMT主要工藝流程和注意事項
流程為：錫膏印刷――→元件貼裝――→回流焊接――→AOI光學(xué)檢驗――→合格 運走→不合格 維修
�、儆∷�，使用錫膏印刷機，是SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉印到電路板上，從而復制出與印版相同的PCB板。
所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見(jiàn)的'制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開(kāi)口要比PCB板的焊盤(pán)小4um防止錫球不良現象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著(zhù)在焊盤(pán)上，檢查時(shí)，看焊盤(pán)是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張，無(wú)問(wèn)題方可生產(chǎn)。
�、诹慵N裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，通過(guò)光學(xué)照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見(jiàn)問(wèn)題：
元件吸取錯誤，可能的原因有
�。�1）真空壓強不足
�。�2）吸嘴磨損、變形
�。�3）供料器影響
�。�4）吸取高度影響
�。�5）片式元件來(lái)料問(wèn)題。
元件識別錯誤，主要原因有
�。�1）元件厚度錯誤
�。�2）元件視覺(jué)檢查錯誤飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有：元件厚度設置錯誤；PCB板厚度設置錯誤；PCB自身原因；回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測。
優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。
焊接通道分為4個(gè)區域:
�。�1）預熱區（加熱通道的25%~33%）：在預熱區，焊膏內的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。
�。�2）侵濡區（加熱通道的33%~50%）：該區域內助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。要求溫度130~170℃，時(shí)間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒
�。�3）回焊區
錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。要求：最高溫度210~240℃，時(shí)間183℃以上40~90秒
若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(cháng)，可能導致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì )使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。
�。�4）冷卻區
要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃
若冷卻速率太快，可能會(huì )因承受過(guò)大的熱應力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開(kāi)裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì )形成較大的晶粒結構，使焊點(diǎn)強度變差。
AOI光學(xué)檢驗，原理是機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供維修人員修整。所使用到的設備為自動(dòng)光學(xué)檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方�？蓹z測的問(wèn)題有：少錫/多錫 、無(wú)錫、短接、漏料、極性移位、 腳彎、錯件等。
若檢測出有問(wèn)題，有檢查員標示出問(wèn)題位置，交由維修區維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。
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