采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

　　芯片外觀(guān)檢測：

　　集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀(guān)檢測是一項必不可少的重要環(huán)節，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續生產(chǎn)環(huán)節的順利進(jìn)行。外觀(guān)檢測的方法有：

　　一是傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動(dòng)強度大，檢測缺陷有疏漏，無(wú)法適應大批量生產(chǎn)制造；

　　二是基于激光測量技術(shù)的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難。