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實(shí)驗報告實(shí)驗報告

時(shí)間:2022-11-16 16:13:02 實(shí)驗報告 我要投稿

實(shí)驗報告實(shí)驗報告

  隨著(zhù)個(gè)人的文明素養不斷提升,我們都不可避免地要接觸到報告,報告具有語(yǔ)言陳述性的特點(diǎn)。那么什么樣的報告才是有效的呢?以下是小編幫大家整理的實(shí)驗報告實(shí)驗報告 ,歡迎大家分享。

實(shí)驗報告實(shí)驗報告

實(shí)驗報告實(shí)驗報告 1

  課程名稱(chēng):芯片解剖實(shí)驗

  學(xué) 號:

  姓 名:

  教 師:

  年6月28日

  實(shí)驗一 去塑膠芯片的封裝

  實(shí)驗時(shí)間: 同組人員:

  一、實(shí)驗目的

  1.了解集成電路封裝知識,集成電路封裝類(lèi)型。

  2.了解集成電路工藝流程。

  3.掌握化學(xué)去封裝的方法。

  二、實(shí)驗儀器設備

  1:燒杯,鑷子,電爐。

  2:發(fā)煙硝酸,弄硫酸,芯片。

  3:超純水等其他設備。

  三、實(shí)驗原理和內容

  實(shí)驗原理:

  1..傳統封裝:塑料封裝、陶瓷封裝

 。1)塑料封裝(環(huán)氧樹(shù)脂聚合物)

  雙列直插 DIP、單列直插 SIP、雙列表面安裝式封裝 SOP、四邊形扁平封裝 QFP 具有J型管腳的塑料電極芯片載體PLCC、小外形J引線(xiàn)塑料封裝 SOJ

 。2)陶瓷封裝

  具有氣密性好,高可靠性或者大功率

  A.耐熔陶瓷(三氧化二鋁和適當玻璃漿料):針柵陣列 PGA、陶瓷扁平封裝 FPG

  B.薄層陶瓷:無(wú)引線(xiàn)陶瓷封裝 LCCC

  2..集成電路工藝

 。1)標準雙極性工藝

 。2)CMOS工藝

 。3)BiCMOS工藝

  3.去封裝

  1.陶瓷封裝

  一般用刀片劃開(kāi)。

  2. 塑料封裝

  化學(xué)方法腐蝕,沸煮。

 。1)發(fā)煙硝酸 煮(小火) 20~30分鐘

 。2)濃硫酸 沸煮 30~50分鐘

  實(shí)驗內容:

  四、實(shí)驗步驟

  1.打開(kāi)抽風(fēng)柜電源,打開(kāi)抽風(fēng)柜。

  2.將要去封裝的芯片(去掉引腳)放入有柄石英燒杯中。

  3.帶上塑膠手套,在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。(操作時(shí)一定注意安全)

  4.將石英燒杯放到電爐上加熱,記錄加熱時(shí)間。(注意:火不要太大)

  5.觀(guān)察燒杯中的變化,并做好記錄。

  6.取出去封裝的芯片并清洗芯片,在顯微鏡下觀(guān)察腐蝕效果。

  7.等完成腐蝕后,對廢液進(jìn)行處理。

  五、實(shí)驗數據

  1:開(kāi)始放入芯片,煮大約2分鐘,發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉起反應,

  此時(shí)溶液顏色開(kāi)始變黑。

  2:繼續煮芯片,發(fā)現塑膠封裝開(kāi)始大量溶解,溶液顏色變渾濁。

  3:大約二十五分鐘,芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。

  4:取下燒杯,看到閃亮的芯片伴有反光,此時(shí)芯片塑膠已經(jīng)基本去除。

  六、結果及分析

  1:加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除,因為此時(shí)如果不去除,它會(huì )與酸反應,消耗酸液。

  2:在芯片去塑膠封裝的時(shí)候,加熱一定要小火加熱,因為發(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì),如果采用大火加熱,其中的酸累物質(zhì)變會(huì )分解揮發(fā),引起容易濃度變低,進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全,或者去封裝速度較慢的情況。

  3:通過(guò)實(shí)驗,了解了去塑膠封裝的基本方法,和去封裝的一般步驟。

  實(shí)驗二 金屬層芯片拍照

  實(shí)驗時(shí)間: 同組人員:

  一、實(shí)驗目的

  1.學(xué)習芯片拍照的方法。

  2.掌握拍照主要操作。

  3. 能夠正確使用顯微鏡和電動(dòng)平臺

  二、實(shí)驗儀器設備

  1:去封裝后的芯片

  2:芯片圖像采集電子顯微鏡和電動(dòng)平臺

  3:實(shí)驗用PC,和圖像采集軟件。

  三、實(shí)驗原理和內容

  1:實(shí)驗原理

  根據芯片工藝尺寸,選擇適當的放大倍數,用帶CCD攝像頭的顯微鏡對芯片進(jìn)行拍照。以行列式對芯片進(jìn)行圖像采集。注意調平芯片,注意拍照時(shí)的清晰度。2:實(shí)驗內容

  采集去封裝后金屬層照片。

  四、實(shí)驗步驟

  1.打開(kāi)拍照電腦、顯微鏡、電動(dòng)平臺。

  2.將載物臺粗調焦旋鈕逆時(shí)針旋轉到底(即載物臺最低),小心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上,用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上,將硅片放到載物臺。

  3.小心移動(dòng)硅片盡量將芯片平整。

  4.打開(kāi)拍照軟件,建立新拍照任務(wù),選擇適當倍數,并調整到顯示圖像。(此處選擇20倍物鏡,即拍200倍照片)

  5.將顯微鏡物鏡旋轉到最低倍5X,慢慢載物臺粗調整旋鈕使載物臺慢慢上升,直到有模糊圖像,這時(shí)需要小心調整載物臺位置,直至看到圖像最清晰。

  6.觀(guān)察圖像,將芯片調平(方法認真聽(tīng)取指導老師講解)。

  10.觀(guān)測整體效果,觀(guān)察是否有嚴重錯位現象。如果有嚴重錯位,要進(jìn)行重拍。

  11.保存圖像,關(guān)閉拍照工程。

  12.將顯微鏡物鏡順時(shí)針跳到最低倍(即: 5X)。

  13.逆時(shí)針旋轉粗調焦旋鈕,使載物臺下降到最低。

  14.用手柄調節載物臺,到居中位置。

  15.關(guān)閉顯微鏡、電動(dòng)平臺和PC機。

  五、實(shí)驗數據

  采集后的芯片金屬層圖片如下:

  六、結果及分析

  1:實(shí)驗掌握了芯片金屬層拍照的方法,電動(dòng)平臺和電子顯微鏡的使用,熟悉了圖像采集軟件的使用方法。

  2:在拍攝金屬層圖像時(shí),每拍完一行照片要進(jìn)行檢查,因為芯片有余曝光和聚焦的差異,可能會(huì )使某些照片不清晰,對后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進(jìn)行檢查,對不符合標準的照片進(jìn)行重新拍照。

  3:拍照是要保證芯片全部在采集視野里,根據四點(diǎn)確定一個(gè)四邊形平面,要確定芯片的四個(gè)角在采集視野里,就可以保證整個(gè)芯片都在采集視野里。

  4:拍照時(shí)的倍數選擇要與工程分辨率保持一致,過(guò)大或過(guò)小會(huì )引起芯片在整個(gè)視野里的分辨率,不能達到合適的效果,所以采用相同的倍數,保證芯片的在視野圖像大小合適。

實(shí)驗報告實(shí)驗報告 2

  1、Java語(yǔ)言是簡(jiǎn)單的

  Java語(yǔ)言的語(yǔ)法與C語(yǔ)言和C++語(yǔ)言很接近,使得大多數程序員很容易學(xué)習和使用Java。另一方面,Java丟棄了C++中很少使用的、很難理解的、令人迷惑的那些特性,如操作符重載、多繼承、自動(dòng)的強制類(lèi)型轉換。特別地,Java語(yǔ)言不使用指針,并提供了自動(dòng)的廢料收集,使得程序員不必為內存管理而擔憂(yōu)。

  2、Java語(yǔ)言是一個(gè)面向對象的

  Java語(yǔ)言提供類(lèi)、接口和繼承等原語(yǔ),為了簡(jiǎn)單起見(jiàn),只支持類(lèi)之間的.單繼承,但支持接口之間的多繼承,并支持類(lèi)與接口之間的實(shí)現機制(關(guān)鍵字為implements)。Java語(yǔ)言全面支持動(dòng)態(tài)綁定,而C++語(yǔ)言只對虛函數使用動(dòng)態(tài)綁定?傊,Java語(yǔ)言是一個(gè)純的面向對象程序設計語(yǔ)言。

  3、Java語(yǔ)言是分布式的

  Java語(yǔ)言支持Internet應用的開(kāi)發(fā),在基本的Java應用編程接口中有一個(gè)網(wǎng)絡(luò )應用編程接口(java.net),它提供了用于網(wǎng)絡(luò )應用編程的類(lèi)庫,包括URL、URLConnection、Socket、 ServerSocket等。Java的RMI(遠程方法激活)機制也是開(kāi)發(fā)分布式應用的重要手段。

  4、Java語(yǔ)言是健壯的

  Java的強類(lèi)型機制、異常處理、廢料的自動(dòng)收集等是Java程序健壯性的重要保證。對指針的丟棄是Java的明智選擇。Java的安全檢查機制使得Java更具健壯性。

  5、Java語(yǔ)言是安全的

  Java通常被用在網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中,為此,Java提供了一個(gè)安全機制以防惡意代碼的攻擊。除了Java語(yǔ)言具有的許多安全特性以外,Java對通過(guò)網(wǎng)絡(luò )下載的類(lèi)具有一個(gè)安全防范機制(類(lèi)ClassLoader),如分配不同的名字空間以防替代本地的同名類(lèi)、字節代碼檢查,并提供安全管理機制(類(lèi)SecurityManager)讓Java應用設置安全哨兵。

  在達內上課的內容和形式都很獨特、精彩,令人終身難忘。第一天上課的時(shí)候老師給我們隨機分成小組的形式,以使我們能在競爭的環(huán)境下更加努力的學(xué)習,我們各個(gè)小組也響應號召,自己動(dòng)手動(dòng)腦做出了各具特色的小組隊標、旗號、以及各色的旗幟。我清楚的記得我們小組是第一小組,我們的旗號是“拼一個(gè)美好前程,搏一個(gè)美好青春”然后實(shí)訓老師給我們用達內特殊的問(wèn)候方式向我們問(wèn)候,這個(gè)老師講話(huà)很富有激情,“好,更好,非常好”同時(shí)雙手挑起大拇指向我們示意。接著(zhù),任課老師給我們布置課程。他中等身材,肩膀很寬厚,穿一件白色襯衫、藍色領(lǐng)帶,很精神。聽(tīng)他講話(huà)的口音可以判斷是南方人。他首先是給我們講述了JAVA這門(mén)計算機編程語(yǔ)言的優(yōu)勢和特點(diǎn),然后舉以實(shí)例--貪食蛇游戲的編程。由于我以前在學(xué)校很少接觸JAVA編程語(yǔ)言,所以學(xué)習起來(lái)很吃力,但是老師認真而誠懇的眼神和態(tài)度折服了我,他在課間的時(shí)候,向沒(méi)個(gè)有需要的同學(xué)慢慢的講解,可以說(shuō)是用盡了一切時(shí)間,就連午飯的時(shí)間也給我們認真輔導,這令我非常感動(dòng),或許我們以后再不會(huì )相見(jiàn),可是老師讓我看到的是時(shí)間日短、交情卻日深。

實(shí)驗報告實(shí)驗報告 3

  一實(shí)訓目的:

  每個(gè)宿舍室長(cháng)那里有,一張白條上寫(xiě)著(zhù)。(以下皆為參閱網(wǎng)上的知識)。

  二實(shí)訓內容:

 。1)、電子節能燈的基本原理和知識分類(lèi),及其它光源對比優(yōu)勢所在?

 。ˋ)、電子節能燈主要原理:

  電子節能燈主要是通過(guò)鎮流器給燈管燈絲加熱,大約在1160k溫度時(shí),燈絲就開(kāi)始發(fā)射電子(固在燈絲上涂了一些電子粉)電子碰撞氬原子彈性碰撞,氬原子碰撞后,獲得能量又撞擊汞原子在吸收能量后,躍遷產(chǎn)生電離;發(fā)出253.7nm的紫外線(xiàn),紫外線(xiàn)激發(fā)熒光粉發(fā)光,由于熒光燈工作時(shí)燈絲的溫度在1160k左右,比白熾燈工作的溫度2200k~2700k低,所以它的壽命也大大提高到8000小時(shí)以上,又由于它不存在白熾燈那樣的電流熱效應,熒光粉的能量轉換效率也很高,能達到每瓦60(lm)流明。

 。˙)、電子節能燈的知識分類(lèi):

  該標準規定了普通照明用自鎮流熒光燈(以下簡(jiǎn)稱(chēng):自鎮流熒光燈)的能效等級、能效限定值、節能評價(jià)值、試驗方法和檢驗規則,適用于額定電壓220V、頻率50Hz交流電源,標稱(chēng)功率為60W及以下,采用螺口燈頭或卡口燈頭,在家庭和類(lèi)似場(chǎng)合普通照明用的,把控制啟動(dòng)和穩定燃點(diǎn)部件集成一體的自鎮流熒光燈。不適用于帶罩的自鎮流熒光燈。自鎮流熒光燈能效標準中的產(chǎn)品按照標稱(chēng)功率分為4類(lèi):5~8W;9~14W;15~24W;25~60W。

 。–)、電子節能燈有著(zhù)以下5個(gè)優(yōu)點(diǎn):

  a:電子節能燈的結構緊湊、體積小。

  b:電子節能燈可直接取代白熾燈炮。

  c:電子節能燈的壽命較長(cháng),是白熾燈的6~10倍。

  d:電子節能燈的發(fā)光效率高60lm/w、省電80%以上,節省能源。

  e:電子節能燈的燈管內壁涂有保護膜和采用三重螺旋燈絲可以大大延長(cháng)使用壽命。

 。2)電子節能燈的組成......

 。ˋ)、電子整流器的組成:

  1輸入電路

  2整流濾波電路

  3逆變諧振電路

  4預熱啟動(dòng)電路

  5 異常狀態(tài)保護電路

 。˙)、工作原理:

  就是把電壓整流后再通過(guò)振蕩電路形成高頻交流電,通過(guò)變壓器(很。┥龎簛(lái)使熒光燈發(fā)光。

  主要目的是把低壓電,通過(guò)功率置換,改成高壓。

 。–)、電路圖列:

 。3)電子節能燈泡的生產(chǎn)工藝流程:

  毛管生產(chǎn)工藝流程:

  切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分彎管和接橋,接橋在烤焙之后)---烤焙---封口---排氣---老煉

  鎮流器生產(chǎn)工藝流程:

  器件成型---插件---浸焊---切腳---補焊---檢測維修

  整燈組裝工藝流程:

  插頭(毛管和下塑件粘接)---裝板(分纏繞式和焊接式)---扣上塑件---擰燈頭---焊底錫---鎖燈頭---老煉---移印---包裝

  三;實(shí)訓感想:

  根據自己的真實(shí)感受加以整理。

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