環(huán)氧樹(shù)膠封裝塑粉的相關(guān)論文
本文將對環(huán)氧樹(shù)膠封裝塑粉的機理、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機理方面有所幫助。 半導體(LED)封裝業(yè)占領(lǐng)了海內集成電路財產(chǎn)的主體職位地方，如何選擇電子封裝材料的需要解答的題目顯患上更加劇要。按照資料顯示，90％以上的結晶體管及70％~80％的集成電路已施用份子化合物塑料封裝材料，而環(huán)氧樹(shù)膠封裝塑粉是最多見(jiàn)的份子化合物塑料封裝材料。
本文將對環(huán)氧樹(shù)膠封裝塑粉的身分、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機理方面有所幫助。 1.LED封裝的目的 半導體封裝使諸如二極管、結晶體管、IC等為了維護自己的氣密性，并掩護不受四周情況中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件遭到機械振蕩、沖擊孕育發(fā)生破損而造成組件特性的變化。
因此，封裝的目的有下面所開(kāi)列幾點(diǎn)： (1)、防止濕疹等由外部侵入； (2)、以機械體式格局撐持導線(xiàn)； (3)、有用地將內部孕育發(fā)生的熱排出； (4)、供給可以容或者手持的形體。 以瓷陶、金屬材料封裝的'半導體組件的氣密性較佳，成本較高，合用于可*性要求較高的施用途合。以份子化合物塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，可是成本低，因此成為電視、電話(huà)機、計較機、無(wú)線(xiàn)電收音機等平易近用品的主流。 2.封裝所施用的份子化合物塑料材料 半導體產(chǎn)物的封裝大部門(mén)都采用環(huán)氧樹(shù)膠。它具備的一般特性包孕：成形性、耐熱性、杰出的機械強度及電器絕緣性。
同時(shí)為防止對封裝產(chǎn)物的特性劣化，樹(shù)膠的熱體脹系數要小，水蒸氣的透過(guò)性要小，不含對元件有影響的不純物，引針腳(LEAD)的接著(zhù)性要杰出。純真的一種樹(shù)膠要能純粹饜足上面所說(shuō)的特性是很堅苦的，因此大大都樹(shù)膠中均插手填充劑、巧合劑、硬化劑等而成為復合材料來(lái)施用。一般說(shuō)來(lái)環(huán)氧樹(shù)膠比其他樹(shù)膠更具備優(yōu)勝的電氣性、接著(zhù)性及杰出的低壓成形流動(dòng)性，而且價(jià)格自制，因此成為最常用的半導體塑封材料。
3.環(huán)氧樹(shù)膠膠粉的構成 一般施用的封裝膠粉中除了環(huán)氧樹(shù)膠之外，還含有硬化劑、增進(jìn)劑、抗燃劑、巧合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑油劑等身分，現別離介紹如下：
3．1環(huán)氧樹(shù)膠(EPOXYRESIN) 施用在封裝塑粉中的環(huán)氧樹(shù)膠品類(lèi)有雙酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹(shù)膠(CYCLICALIPHATICEPOXY)、環(huán)氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環(huán)氧樹(shù)膠必須含有較低的離子含量，以降低對半導體芯片外貌鋁條的腐化，同時(shí)要具備高的熱變型溫度，杰出的耐熱及耐化學(xué)性，以及對硬化劑具備杰出的反映性�？蛇x用純一樹(shù)膠，也能夠二種以上的樹(shù)膠混淆施用。
3．2硬化劑(HARDENER) 在封裝塑粉頂用來(lái)與環(huán)氧樹(shù)膠起交聯(lián)(CROSSLINKING)效用的硬化劑可大抵分成兩類(lèi)： (1)、碳酸酐類(lèi)(ANHYDRIDES)； (2)、酚樹(shù)膠(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚樹(shù)膠硬化和碳酸酐硬化的環(huán)氧樹(shù)膠體系就象下的特性比力：●弗以酚樹(shù)膠硬化的體系的溢膠量少，脫模較易，抗濕性及不改變性別均較碳酸酐硬化者為佳；●以碳酸酐硬化者需要較長(cháng)的硬化時(shí)間及較高溫度的后硬化(POSTCURE)；●弗以碳酸酐硬化者對外貌泄電流敏銳的元件具備較佳的相容性；●費以酚樹(shù)膠硬化者在150-175~C之間有較佳的熱不改變性別，但溫度高于175~(2則以碳酸酐硬化者為佳。
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