硬件崗位職責
在快速變化和不斷變革的今天，越來(lái)越多地方需要用到崗位職責，崗位職責包括崗位職務(wù)范圍、實(shí)現崗位目標的責任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個(gè)崗位之間的相互關(guān)系等。制定崗位職責需要注意哪些問(wèn)題呢？以下是小編收集整理的硬件崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。
硬件崗位職責1
崗位職責：
1、負責智能音箱產(chǎn)品的市場(chǎng)調研、需求分析、產(chǎn)品機會(huì )發(fā)現、產(chǎn)品功能設計和交互設計；
2、參與產(chǎn)品生命周期的各個(gè)環(huán)節，從初期的概念設計，到上線(xiàn)后的數據分析和用戶(hù)反饋收集；
3、跟蹤供應鏈，品質(zhì)管理，物流環(huán)節，協(xié)調市場(chǎng)、銷(xiāo)售等部門(mén)和合作伙伴推動(dòng)產(chǎn)品的推廣營(yíng)銷(xiāo)；
4、獨立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設計，包括定義、設計、推進(jìn)等工作，完成需求文檔的撰寫(xiě)；
5、負責對接硬件設計、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應商以及合作伙伴溝通，把控產(chǎn)品設計進(jìn)度與質(zhì)量、生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)度與質(zhì)量，控制產(chǎn)品良品率；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計算機等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗，在智能硬件領(lǐng)域（智能音箱、商業(yè)智能）有成功的智能硬件產(chǎn)品規劃和執行經(jīng)驗；
2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規劃、產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個(gè)環(huán)節，對各環(huán)節的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解；能獨立制定原理、開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品等各個(gè)階段的執行計劃；
3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設計，熟悉OEM/ODM等項目運作流程，熟悉供應鏈管理，熟悉硬件產(chǎn)品的'工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理；
4、擅長(cháng)分析行業(yè)趨勢與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，具備敏銳的業(yè)務(wù)觸覺(jué)和獨到的產(chǎn)品見(jiàn)解；
5、學(xué)習能力強，思維活躍，領(lǐng)悟力高，工作積極主動(dòng)，執行力強；
硬件崗位職責2
職位描述:
1、結構、硬件設計的工藝評審，并提出改善意見(jiàn)反饋給研發(fā)部門(mén)。完成pre-dfm分析報告，并推動(dòng)研發(fā)部門(mén)改進(jìn);
2、指導外協(xié)oem工廠(chǎng)進(jìn)行標準化操作。
3、產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中與研發(fā)部門(mén)討論生產(chǎn)的工藝能力、可制造性、可執行性;
4、smt、組裝各工序的風(fēng)險評估。分析生產(chǎn)問(wèn)題的根本原因并提出解決方案;
5、工裝夾具的設計、準備、驗證、改進(jìn)。優(yōu)化組裝方法、生產(chǎn)流程、產(chǎn)能;
6、針對產(chǎn)品的制板、焊接、組裝、線(xiàn)纜、燒寫(xiě)、測試驗證等各個(gè)環(huán)節制定標準化的工藝文件;
職位要求:
1、大專(zhuān)及大專(zhuān)以上學(xué)歷，機械電子、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有2年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、熟悉電路板焊接和電子產(chǎn)品裝配流程;
3、熟悉工廠(chǎng)生產(chǎn)運作流程、較強的'溝通協(xié)調能力;
4、會(huì )使用pads、cadence等設計軟件者優(yōu)先考慮;
5、有智能硬件產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
6、工作認真負責，有強烈的事業(yè)心、上進(jìn)心，具有良好的團隊合作精神
硬件崗位職責3
1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設計評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險評估;
2、根據要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設計并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計劃并執行硬件質(zhì)量驗收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;
5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;
6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報告及經(jīng)驗總結。
7、主管安排的其他工作。
硬件崗位職責4
職責：
1、負責新產(chǎn)品測試，數據分析及相關(guān)圖譜分析;
2、驗證實(shí)驗問(wèn)題的分析，確保儀器產(chǎn)品檢驗符合產(chǎn)品的檢驗要求;
3、負責與客戶(hù)的基本技術(shù)交流，提供產(chǎn)品技術(shù)咨詢(xún)和方案
4.收集分析客戶(hù)信息，相關(guān)產(chǎn)品信息、競爭分析等，執行公司制訂的市場(chǎng)推廣方案;
5.熟悉并掌握公司相關(guān)產(chǎn)品知識及行業(yè)知識，市場(chǎng)需求及產(chǎn)品競爭狀況，參與產(chǎn)品研討會(huì )、展會(huì )及用戶(hù)交流活動(dòng)。
任職要求
1、具有本科或以上學(xué)歷，化學(xué)、食品、材料學(xué)、光學(xué)、物理或自動(dòng)化背景;
2、具備良好的中文和英文表達能力，能獨立閱讀英文文獻;
3、具備扎實(shí)的光譜理論知識和豐富的儀器操作經(jīng)驗;
4、有分析儀器技術(shù)背景，或熟悉光纖光譜儀、拉曼光譜、近紅外光譜等優(yōu)先考慮;
5、有一定的.動(dòng)手能力參與新產(chǎn)品測試與試驗，用數據分析軟件進(jìn)行測試結果分析;
6、敏銳的市場(chǎng)觀(guān)察力、較強的市場(chǎng)調查能力、總結分析能力以及新產(chǎn)品企劃能力;
7、良好的團隊精神，具有高尚的職業(yè)素養，對待工作認真主動(dòng)，能承受壓力，能夠適應經(jīng)常出差。
硬件崗位職責5
1、負責醫療設備的硬件系統的開(kāi)發(fā)工作;
2、根據設備的功能需求，負責控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設計方案;
3、負責設備的硬件設計，包括數字/模擬電路原理設計、PCB設計、制板與測試、嵌入式系統設計與調試、可編程邏輯設計實(shí)現與驗證、電機閥泵驅動(dòng)與位置檢測電路設計實(shí)現、EMC設計、線(xiàn)材設計等;
4、按流程、規范參與設備系統設計方案的討論并完成所承擔任務(wù)的分析、實(shí)現和測試工作;負責板卡、整機的調試與測試，并進(jìn)行故障分析和處理;
5、負責制定專(zhuān)業(yè)工作標準和設計規范;與生產(chǎn)部門(mén)協(xié)作，對生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持;實(shí)現研發(fā)產(chǎn)品的.產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級安排的其他事宜。
硬件崗位職責6
崗位職責：
1、家電智能控制器產(chǎn)品的硬件線(xiàn)路開(kāi)發(fā)
2、控制器的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)與應用
崗位要求：
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、能獨立完成產(chǎn)品電路設計，如：原理框圖與PCB設計能力，熟練運用Protel軟件，要求具備電子產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)能力；
3、有較強的溝通及應變協(xié)調能力，有良好的.團隊合作精神；
4、具有較強的學(xué)習能力，獨力思考解決問(wèn)題能力；
5、有變頻硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，熟悉電機工作原理。
硬件崗位職責7
職責：
1、硬件測試管理，建立硬件測試流程，測試規范制定和測試用例設計與研究。
2、硬件測試實(shí)現與報告輸出，測試報告分析，問(wèn)題解決。
3、硬件測試設計負責，產(chǎn)品整機及單元測試負責，測試實(shí)現及質(zhì)量負責。
職位要求：
1、電子、信號、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上，5年及以上工作經(jīng)驗，至少3年及以上的硬件測試經(jīng)驗。
2、熟知SI/PI相關(guān)知識，在高速數字信號和電源測試方面有成功的`項目經(jīng)驗。
3、具有系統的硬件測試技術(shù)背景，能夠獨立驅動(dòng)硬件測試方案設計和測試實(shí)現。
4、熟悉硬件原理及PCB設計，具有硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者或SSD測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、良好的溝通表達能力，思維敏捷，較強的邏輯推理和故障定位能力。
硬件崗位職責8
崗位職責：
1、根據產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導BMS硬件開(kāi)發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統聯(lián)調，對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設計與調試的工作經(jīng)驗；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強的自我驅動(dòng)能力，善于協(xié)調溝通和較強的團隊合作精神；
4、熟悉電池管理系統控制原理。
工作內容：
1、負責電池管理系統BMS的硬件設計；
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計；
3、實(shí)施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據研發(fā)流程輸出相關(guān)設計文檔（硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等）；
4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化；
5、負責與設計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新；
6、及時(shí)掌握行業(yè)內新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機電工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、具有3年以上BMS硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗；
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的.特性及應用管理；
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；
6、有高壓大電流、儲能電池、通信基站或汽車(chē)電池管理系統硬件設計經(jīng)驗優(yōu)先；
7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關(guān)行業(yè)標準。
硬件崗位職責9
硬件電路設計工程師是做什么的?本文提供硬件電路設計工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。
任職要求：
1、電子電力、機電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、英語(yǔ)CET-4級；
3、具有1-2年電機控制方面產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設計工具。熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測試工具；
5、熟練使用office，可以撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等技術(shù)性文檔；
6、具有單片機編程能力、開(kāi)關(guān)電源設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、具有良好的問(wèn)題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述：
1、負責公司半實(shí)仿真測試項目的硬件設計開(kāi)發(fā)工作
2、協(xié)助項目集成人員進(jìn)行設備調試等工作
3、需要承擔在航空航天及相關(guān)行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關(guān)集成項目的方案撰寫(xiě)；
任職資格：
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷
2、專(zhuān)業(yè)：航空、航天控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，如果懂電機控制會(huì )是一個(gè)優(yōu)選項
3、相關(guān)經(jīng)驗：并熟練使用Cadence/Protel等軟件，4、如有半實(shí)物仿真系及其相關(guān)產(chǎn)品的相關(guān)使用經(jīng)驗將會(huì )是一個(gè)優(yōu)選項
5、外語(yǔ)：需要較好的'英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力
6、能夠適應一定短期出差任務(wù)
崗位職責：
1、負責大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統的研發(fā)；
2.負責系統接口單元、控制單元相關(guān)單板硬件的研發(fā)；
3、維護和升級產(chǎn)品硬件版本；
4、編寫(xiě)電源與控制的設計、測試相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、通信、電子、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統硬件電路設計與調試經(jīng)驗，熟悉DC-DC電源原理；
3、熟悉基本器件的原理，理解其參數。如電容、場(chǎng)效應管、運放、AD/DA、LDO等；
4、有基本的EMC/EMI概念；
5、至少熟悉一種電路設計軟件，能夠獨立進(jìn)行原理圖設計；
6、能熟練使用示波器等測試儀器；
7、工作認真負責，學(xué)習能力強，有良好的溝通能力和團隊精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.本科及以上學(xué)歷，二、崗位職責：
1.根據項目總體設計方案、進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；
2.承擔硬件方案和計劃的制定，完成原理圖設計、仿真計算、PCB布局以及硬件調試工作；
3.負責硬件產(chǎn)品的測試方案，完成硬件調試、測試、可靠性試驗等，解決產(chǎn)品中出現的問(wèn)題，如故障分析等；
4.負責公司新品研發(fā)中模擬信號和數字信號處理部分設計；
5.撰寫(xiě)產(chǎn)品研制過(guò)程中的相關(guān)文件，為生產(chǎn)出具完整技術(shù)資料；
6.負責對系統工程師的技術(shù)支持，包括系統調試及測試；
7.負責量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門(mén)的支持；
8.根據項目的安排進(jìn)行項目的具體開(kāi)發(fā)工作；三、崗位技能：
1.熟悉數字及模擬電路基礎知識，具有良好的模擬、數字電子技術(shù)和電路線(xiàn)路理論基礎和基本的電路分析能力，有一定的硬件項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，至少熟悉一種電路仿真和分析軟件；
2.熟悉模擬電路設計及控制系統，傳感器、ADC、DAC等設計，具有豐富的外圍電路設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；
3.熟悉DC/DC、LDO原理，有電源模塊選型、設計及調試經(jīng)驗；
4.擁有豐富的模擬電路和數字電路設計開(kāi)發(fā)能力和調試經(jīng)驗，具有扎實(shí)信號處理基礎，熟練運用常用仿真軟件，特別是精通微弱信號傳輸、放大和采樣，熟悉光電探測器及其放大處理技術(shù)；
5.熟悉FPGA、單片機、ARM、DSP等嵌入式硬件結構，并有FPGA、ARM、DSP系統板的硬件設計及調試經(jīng)驗；
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具，熟練掌握PCB開(kāi)發(fā)的原則和流程，具有多層板設計經(jīng)驗；
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力，能使用示波器、邏輯分析儀等調試工具并獨立開(kāi)展工作；
8.熱愛(ài)電路制作，具有較強的學(xué)習能力，系統設計能力、系統分析能力和創(chuàng )新能力；
9.具有積極主動(dòng)和高度負責的工作態(tài)度，良好的設計能力，分析解決問(wèn)題能力，以及團隊合作意識；
硬件崗位職責10
1、根據客戶(hù)需求完成系統硬件方案設計。
2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。
4、完成硬件調試,協(xié)助軟件工程師調試,解決硬件問(wèn)題。
5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。
硬件崗位職責11
�。�1）負責公司日常出貨產(chǎn)品的工控機的組裝，系統安裝，機器調試
�。�2）負責客戶(hù)所購買(mǎi)產(chǎn)品的硬件維修
�。�3）負責日常所需要的技術(shù)性上門(mén)服務(wù)；
�。�4）技術(shù)支持性管理維護客戶(hù)關(guān)系。
職位要求
�。�1）中專(zhuān)（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計算機硬件維修經(jīng)驗；
�。�2）良好的邏輯思維、溝通和語(yǔ)言表達能力，有商務(wù)文案處理能力；
�。�3）熟悉工業(yè)計算機，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；
�。�4）熟悉各應用軟件安裝windowlinux等；
�。�5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠(chǎng)家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；
工作職責：
1、熟悉原理圖設計，PCB圖設計，能獨立完成硬件方案的設計。熟悉模擬電子，數字電子，有扎實(shí)的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進(jìn)行嵌入式設計與編程。
2、熟悉電子，有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信等知識
3、熟悉電子元器件的性能和選型；
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識。有ZIGBEE,WIFI，藍牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現問(wèn)題時(shí)，可以及時(shí)解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現場(chǎng)測試中出現的問(wèn)題；
7、具有很強的求知欲、責任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團隊精神和溝通協(xié)調能力；
主要職責
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò )微機控制的測試、電路設計、開(kāi)發(fā)等工作及其對應的質(zhì)量活動(dòng)，確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�1）電源：
�、儇撠熾娫�、UPS、逆變器等功率硬件開(kāi)發(fā)、測試，以及溫控系統的設計開(kāi)發(fā)、驗證等工作。
�。�2）硬件測試：
�、購氖聠伟逵布�、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作；
�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設計、實(shí)現、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�3）硬件開(kāi)發(fā)：
�、購氖聠伟逵布�、裝備、機電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開(kāi)發(fā)工作；
�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設計、實(shí)現、測試工作的'按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�4）邏輯：
�、儇撠烣PGA模塊的設計、編碼、調試、單元測試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設計及實(shí)現工作按時(shí)保質(zhì)完成；
�、谪撠熡布笠幠＿壿嬳椖康拈_(kāi)發(fā)和維護工作或負責通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開(kāi)發(fā)、驗證。
�。�5）高速互連設計：
�、儇撠煯a(chǎn)品的PCB板CAD設計，系統級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設計；
�、趨⑴c板級EMC設計、射頻設計；執行熱設計、可制造性、安規的設計要求；
�。�6）電磁兼容與安全：
�、儇撠煯a(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設計和測試認證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿(mǎn)足全球準入要求；
�、谪撠熢陔姶偶嫒蓊I(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)（部件/整機電磁仿真、IC EMC、系統內RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；
硬件崗位職責12
1、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；
2、負責PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，FCC， CE認證等。
硬件崗位職責13
職責：
1、負責模塊的測試計劃的.制定及執行，編寫(xiě)測試方案與測試用例;
2、針對元器件、單板、整機的功能、性能、環(huán)境等測試工作，負責搭建測試環(huán)境，執行測試過(guò)程，跟蹤測試缺陷，編寫(xiě)測試報告;
3、負責PCBA的相關(guān)功能測試和驗證工作;
4、參與電子模塊及整機的EMC/EMI驗證工作。
任職要求：
1、計算機、電氣、電子、自動(dòng)化類(lèi)專(zhuān)業(yè)方向;
2、熟悉電子產(chǎn)品的測試方法及流程;
3、掌握硬件測試理論，具備測試計劃、測試用例和測試報告的編寫(xiě)能力;
4、熟悉示波器，萬(wàn)用表，頻譜儀，有靜電防護、浪涌、脈沖群等EMC測試經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
5、具有3年以上的電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗，有開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6、時(shí)間觀(guān)念強，較強的團隊合作精神，工作主動(dòng)，認真細致，有責任心。
硬件崗位職責14
職責：
1、負責車(chē)載類(lèi)（Tracker和OBD和車(chē)機）、4G通信模塊等無(wú)線(xiàn)通信終端產(chǎn)品的硬件測試，包括整機和PCBA硬件測試和可靠性測試，輸出測試報告，評估質(zhì)量風(fēng)險。
2、負責研發(fā)和量產(chǎn)中設計變更、器件替代、降成本等變更方案的測試和風(fēng)險評估。
3、負責硬件測試設計，對硬件測試標準和測試方法進(jìn)行優(yōu)化。
4、與相關(guān)部門(mén)緊密配合，推動(dòng)并協(xié)助開(kāi)發(fā)定位及解決問(wèn)題，必要時(shí)參與問(wèn)題攻關(guān)。
任職資格：
1、有車(chē)載類(lèi)、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測試工作經(jīng)驗。
2、統招本科5年以上硬件測試工作經(jīng)驗，電子/通信/自動(dòng)化/計算機等專(zhuān)業(yè)。
3、熟悉硬件測試方法、流程。能寫(xiě)測試用例，制定測試標準。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境（氣候和機械）、EMC、安規可靠性測試。
4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測試，熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測試儀器。
5、能閱讀英文專(zhuān)業(yè)技術(shù)文檔。
6、較強的.邏輯思維能力、學(xué)習能力及溝通能力，有很強的責任心及主動(dòng)性。
硬件崗位職責15
職責：
1、負責新項目的測試評估，包含整機以及相應零部件(電機，電池，適配器等)的測試計劃輸出；
2、負責整個(gè)測試計劃的管理，統籌測試進(jìn)度和資源分配，測試結果匯總，測試失敗項目的分析和改善跟蹤；
3、編制設備使用規范和測試項目指導書(shū)，指導操作人員使用設備和按照指導書(shū)進(jìn)行項目測試；
4、提供研發(fā)/電子等部門(mén)的設計咨詢(xún)，全程參與項目的風(fēng)險規避；
5、協(xié)助完成部門(mén)的日常管理和其它領(lǐng)導安排的任務(wù)；
任職要求：
1、3年以上的'小家電測試經(jīng)驗，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測試標準；
2、熟悉安規認證以及各國家的法律法規；
3、熟悉實(shí)驗室管理體系IS017025；
4、良好的溝通和書(shū)面表達能力。
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