芯片設計工程師崗位職責

　　隨著(zhù)社會(huì )不斷地進(jìn)步，需要使用崗位職責的場(chǎng)合越來(lái)越多，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發(fā)現和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編整理的芯片設計工程師崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

芯片設計工程師崗位職責1

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關(guān)的.技術(shù)節點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計工程師崗位職責2

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語(yǔ)言

　　2.了解UVM方法學(xué);

　　3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;

　　4. 1個(gè)以上的SOC項目設計經(jīng)驗

　　5.精通AMBA協(xié)議

　　6.良好的'溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統設計經(jīng)驗

　　2. AMBA總線(xiàn)互聯(lián)設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調試經(jīng)驗

　　5.芯片集成經(jīng)驗

芯片設計工程師崗位職責3

　　職位描述：

　　任職需求：

　　1.精通verilog語(yǔ)言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3.了解uvm方法學(xué)

　　4.2~3年芯片設計經(jīng)驗

　　5.1個(gè)以上asic項目設計經(jīng)驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：

　　1.芯片集成經(jīng)驗

　　總線(xiàn)互聯(lián)設計

　　2/3設計調試經(jīng)驗

　　es設計調試經(jīng)驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

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